양면 테이프

FPC용 본딩 시트

FPC의 보강재료(폴리이미드, PET, 유리 에폭시 등)나 단자판을 고정하기에 적합하고, 단시간 경화가 가능.

품번

D3451/D3450
특징
- 흡습 후 solder reflow 내열성이 뛰어남.
- 단시간 경화로 공정 수 절감이 가능. 열 프레스, 퀵 프레스, 오븐 큐어 공정에 적합.
- 상온 보관이 가능하여 취급이 용이.
- 초기 점성이 있기 때문에 가접합이 가능.

제품 구조

사양

품번	D3451	D3450
주성분	아크릴/에폭시	아크릴/에폭시
기재	기재 없음	기재 없음
색	백색	백색
테이프의 두께(µm)	약 25	약 35
박리 필름의 두께(µm)	약 38	약 38
박리지의 두께(µm)	약 130	약 130
접착력(N/10mm) ^※1	25	31
표준 크기(폭x길이)	500mm x 100m	500mm x 100m
보증 기간(제조일 부터)	6개월	6개월

※1 90°박리 강도 측정치
권장 경화 조건:
■진공 퀵 프레스＋오븐 큐어 성형
진공 퀵 프레스 조건：160～180°C , 1～2분, 1～2MPa (진공 유지10～30초)
오븐 큐어 조건: (140°C , 60분)
■다단 프레스 성형
프레스 조건：160°C , 60분, 3MPa

사용 예

Solder reflow 등 열 이력을 받는 FPC에 보강판(글라스 에폭시, 폴리이미드)의 고정 용도에 적합.

특성•시험 데이터

1.각종 피착재에 대한 접착 강도 (90°박리 강도)

90°박리 강도 측정법

시료 제작 조건

시험 폭：10mm
압착 조건：권장 조건을 사용(프레스기)
측정 환경：23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도：50mm/분
보강재：CCL(=Copper Clad Laminate)

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]

시험 결과

(N/10mm)

품번		프레스 성형
품번		CCL/PI	CCL/GE	CCL/알루미늄	CCL/SUS
D3451	초기 상태	21	22	15	16
D3451	Reflow 후	21	22	15	16
D3450	초기 상태	26	28	16	18
D3450	Reflow 후	26	28	16	18

품번		퀵 프레스 성형
품번		CCL/PI	CCL/GE	CCL/알루미늄	CCL/SUS
D3451	초기 상태	25	23	15	16
D3451	Reflow 후	25	23	15	16
D3450	초기 상태	31	27	16	17
D3450	Reflow 후	31	28	16	18

2.내solder reflow 특성

시료 제작 조건

구성：D3450/CCL or D3451/폴리이미드(7mil)
시험 폭：10mm
압착 조건：권장 조건을 사용(프레스기)
측정 환경：23°C ±5°C 60%±20%RH
Reflow 조건：아래의 온도 프로파일 참조

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]
[Reflow 후의 외관을 확인]

시험 결과

품번	다단 프레스 성형		진공 퀵 프레스＋ 오븐 큐어 성형
	건조 후 solder reflow	흡습 후 solder reflow	건조 후 solder reflow	흡습 후 solder reflow
	1/100/- ※	96/40/90 ※	1/100/- ※	96/40/90 ※
D3451	260°C pass	260°C pass	260°C pass	260°C pass
D3450	260°C pass	260°C pass	260°C pass	260°C pass