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导热片
导热片 标准型
硅胶类导热片可将热量迅速传递至散热部件，兼具高导热率和软性。
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- 型号
- GX30000DS系列
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- 产品特性
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- 导热率：3.5 W/m·K，硬度：40（Shore OO）
- 具有较高柔性，耐热性优异，可将热量迅速传递至散热片。
- 由低粘合层、主导热层与非粘合层3层构成，具有优异的作业性和再加工性。
- 非粘性层也适合与容易引起漏油的凹凸面接触。
- 低分子量硅氧烷气体的低挥发性，即使长时间使用，电路板等的接点也不易发生故障。
- 具备高阻燃性，无卤素。
产品构造
规格
| 型号 | GX30000DS系列 | 备注 |
|---|---|---|
| 主要成分 | 硅 | - |
| 颜色 | 黄色/白色 | - |
| 导热片使用厚度(mm) *1 | ≧ 1.5 增量为 0.5 |
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| 硬度 *2 | ＜ 40 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热率(W/m·K) | 3.5 | 堆积导热率的计算值 |
| 阻燃性 | - | - |
- *1不含离型膜，仅为导热片厚度
- *2将片材积层为10ｍｍ以上测定
适用于IC芯片、LED电路板、电源部件的热对策。
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，不能作为客户使用时的产品特性保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。
