제품관련 문의
열전도 시트
열전도 시트 고성능 타입
수직 방향으로 지극히 높은 열전도성을 가지며, LSI 등의 발열 밀도가 높은 디바이스의 열대책에 적합한 열전도 시트.
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- 품번
- EX10000F7 series
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- 특징
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- 열전도율：30 W/m·K, 경도：50 - 60（Shore OO）
- 높은 열전도율을 가진다.
- 발열밀도가 높은 스마트폰의 애플리케이션 프로세서(AP)나 발열량이 높은 통신 기지국용 장치에 사용되는 LSI 등의 열대책에 적합하다.
제품 구조
사양
| 품번 | EX10000F7 series | 비고 |
|---|---|---|
| 특징 | 고 유연 | - |
| 열전도율(W/m·K) | 30 | 벌크 열전도율로써의 계산치 |
| 주성분 | 실리콘 | - |
| 색 | 회색 | - |
| 경도 | 50 - 60 | Shore OO ASTM D2240 |
| 시트 대응 두께(mm) ※ | 0.5 - 3.0 0.5 단위 |
- |
| 비중 | 2.4 | - |
| 체적 저항률(Ω・cm) | 10 | JIS K7194 |
| 난연성 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- 상기값은 제품 보증값은 아닙니다.
- ※박리 필름은 포함하지 않고 열전도 시트만의 두께.
기재 되어 있지 않은 두께가 필요하신 경우, 언제든지 연락 부탁 드립니다.
＜모델번호의 구성＞
모바일, TV, PC, 무선 기지국, 기간 통신장치, 서버, 차재 애플리케이션 등, 발열량이 큰 LSI 등의 방열 대책 용도
열저항-압력, 압축률-압력
시험 조건
시료 면적：3.14cm2
측정 환경：23°C±5°C 60%±20%RH
열전도 시트 온도：40°C
열저항 단위：°C・cm2/W
시험 결과
주의
이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.
