제품관련 문의
저유전 본딩 시트의 도입 사례 | 플렉시블 기반(FPC)
- 고속 전송이 요구되는 FPC용 접착 솔루션
- 플렉시블 기판은 얇고, 가볍고, 접히는 특성을 가진 프린트 기판으로서 스마트폰을 비롯하여 터치 패널 모듈이나 카메라 모듈 등에 이용되고 있습니다.
덱세리얼즈의 저유전 본딩 시트는 뛰어난 저유전 특성을 가지며, 다층화가 진행되는 고속 전송용 FPC에 있어서, 고주파 대역의 신호의 열화·지연을 억제해, 디바이스의 고속 통신을 지지합니다.
이 제품의 정보 보기
애플리케이션에 적용
고주파 대역에서의 전송 손실 감소
저유전 기판 재료인 LCP나 변성 폴리이미드 등에 대해 충분한 접착력을 가지며, 또한 LCP보다 낮은 저유전율에 의해 전송 지연의 추가 저감이 가능합니다.
일반적인 FPC 제조 공정에 대응하여 도입이 용이
200℃ 이하의 온도에서 접착가능한 특성으로 인해 일반적인 FPC 제조 공정과 장비에 직접 대응할 수 있어 새로운 설비 투자를 필요로 하지 않고 도입 비용을 억제할 수 있습니다.
동박과 기판 재료를 단단히 접착하여 안정된 전송 성능을 실현
접착이 어려운 표면에 평활 처리가 된 동박이나 LCP와의 접착성이 우수하고, 부재끼리를 확실히 고정할 수 있습니다. 이것은 고속 전송에 필요한 안정적인 구조와 기계적 신뢰성을 제공합니다.
제품 특성
고속 전송 FPC에 적합한 저유전 특성
액정 폴리머나 변성 폴리이미드 등 고속 전송용 FPC의 주요 재료에 대해서도 양호한 접착 특성을 가지며, 기존 설비를 이용하여 5G(밀리미터 파 등)의 통신에 대응한 FPC의 제조에 기여합니다. 또한 기존의 본딩 시트와 비교하여 고주파·고온 환경 하에서의 신호 손실을 억제하여 통신 성능의 안정성을 향상시킵니다.
제품 정보
