현재 5G 통신 등의 통신·전송이 고속화되고 있고, 그 전송로인 FPC에는 고주파 신호의 손실 없는 전달이 요구되고 있습니다. 대부분의 고속 전송용 FPC는 유전율이 낮은 LCP를 기재로 해서 제조되고 있지만, 시장의 LCP 공급량에 제한이 있어 고속 전송용 FPC 제조에 걸림돌이 되고 있습니다. 또, LCP는 종전에 FPC의 기재로서 사용되어 온 폴리이미드와 재질이 달라 가공 등 취급이 어려운 관계로 생산 효율이 떨어지는 점도 과제였습니다.
그렇기 때문에 특히 고속 전송 중에서도 6GHz 이하의 신호를 전달하는 용도에는 LCP의 대체품으로서 M-PI를 기재로 하는 FPC가 사용되기 시작했고, 이미 스마트폰의 안테나 연결 등에 도입되고 있습니다.

이번에 당사가 개발한 ‘D5300P 시리즈'는 LCP 기재와 M-PI 기재 모두에 대응하는 층간 접착 재료입니다. 본 개발품은 작년에 개발한 LCP를 기재로 하는 FPC용 층간 접착 재료 ‘D5200 시리즈'의 재료 구성을 재검토함으로써 M-PI의 접착도 가능해졌습니다. 또, 고객마다 다른 FPC 제조 시의 요구 스펙을 충족시키기 위해 접착 강도가 뛰어난 ‘D5310P'와 내열성이 뛰어난 ‘D5320P'의 2가지 타입을 개발했습니다.

본 개발품은 유전율(Dk)을 2.3, 유전 정접(Df)을 0.0028까지 줄여 LCP를 기재로 한 6GHz 이상의 고속 전송용 FPC에도 사용 가능합니다. 게다가, 종전 제품과 마찬가지로 180℃에서 접착이 가능하기 때문에 기존의 FPC 제조 설비를 이용할 수 있습니다.

또, UV-YAG 레이저 가공성도 뛰어나 다층 FPC에서의 블라인드 비아홀^*형성 시에도 사이드 에칭을 억제하여 가공할 수 있습니다 .

* 블라인드 비아홀: 다층 FPC의 표면과 안쪽의 층을 전기적으로 연결하기 위한 구멍. 일반적으로는 레이저 가공에 의해 형성한다.

본 개발품은 6월 12일(수)부터 중국 선전에서 열리는 2019년 세계 FPC 및 응용 재료 산업 대회 회의 내 세미나에서 소개할 예정입니다.

■구조와 특성

모델 번호	D5310P	D5320P
타입	고접착강도 타입	고내열성 타입
본 개발품을 사용한 FPC의 단면도(이미지)
유전율（Dk）	2.34　10GHz	2.36　10GHz
유전 정접（Df）	0.0028　10GHz	0.0028　10GHz
동박에 대한 접착 강도	13N/10mm	10N/10mm
내열성	260℃　Pass	288℃　Pass
접착 온도	180℃
기존 설비 사용 여부	사용 가능

상세정보는 이쪽입니다.

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