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[개발품]FPC용 저유전 본딩 시트

액정 폴리머(LCP) 기재와 변성 폴리이미드(Modified PI, M-PI) 기재 모두에 사용 가능한 고속 전송용 FPC 본딩 시트.

  • 품번
    D5300P series
  • 특징
    ・저유전율을 실현하여 전송 손실이 적다.
    ・고속 전송용 FPC 기재로 사용되는 LCP와 M-PI 모두에 사용 가능.
    ・180도에서 접착할 수 있기 때문에 기존 FPC 제조 설비가 사용 가능.
    ・독자적인 배합 기술로 유전율을 줄이면서도 높은 접착 강도를 실현. 신뢰성 높은 FPC 제조가 가능.

제품 구조

사양

품번 D5310P series D5320P series 비고
타입 고접착강도 타입 고내열성 타입
박리 필름 두께(μm) 38 투명
테이프 두께(μm) 25 15-50(μm)까지 대응 가능
박리PET 두께(μm) 38 백색
접착 강도(N/10mm) 13 10 90°박리 강도 측정치
(대 동박면)
내열성 260℃ Pass 288℃ Pass
표준 사이즈(폭 × 길이) 250mm×100m
500mm×100m
유전 특성 유전율(Dk) 2.34 2.36 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz
유전 정접(Df) 0.0028 0.0028 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz

사용 예

5G 통신에 사용되는 LCP를 기재로 한 6GHz 이상 고속 전송용 FPC의 층간 접착 용도와 M-PI를 기재로 한 6GHz 이하 고속 전송용 FPC의 층간 접착 용도 모두에 적합하다.

특성・시험 데이터

1.유전 특성

D5310P series D5320P series 액정 폴리머(LCP)
초기 상태 Dk(유전율) 2.34 2.36 3.0 - 3.4
Df(유전 정접) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023
40℃/90%/96시간 에이징 후 Dk(유전율) 2.35 2.36 3.0 - 3.4
Df(유전 정접) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023

2.전송 손실

시험 조건

  • 마이크로 스트립 라인 길이
    100mm
  • 임피던스
    50Ω
  • 신호선 두께
    18μm
  • 유전체 두께
    100μm
시뮬레이션 데이터
  • ※ 일반적인 액정 폴리머(LCP)의 특성을 이용하여 당사가 시뮬레이션

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.