일본에서 2020년에 5G 통신 도입이 예정되어 있는 스마트폰이나 각종 센서 데이터를 순간적으로 처리하는 첨단 운전 지원 시스템이 보급되어 있는 자동차 등, 다양한 영역에서 통신 및 전송의 고속화가 진행되고 있고, 그 전송로인 FPC에는 고주파 신호를 손실 없이 전달하는 것이 요구되고 있습니다.
고속 전송용 FPC 내부의 신호선과 커버층 및 기재층을 접착하는 재료는 일반적으로 액정 폴리머(LCP)가 사용되고 있습니다.

이번에 당사가 개발한 ‘D5200 series’는 유전율(Dk)를 2.3, 유전 정접(Df)을 0.0025까지 줄여 흡수 후에도 유전 특성의 변화가 적은 고속 전송용 FPC에도 사용할 수 있는 저유전 본딩 시트입니다. 본 개발품은 신호선과 커버층 및 기재층을 180 ℃에서 접착 가능하기 때문에 기존 FPC 제조 설비에서 사용할 수 있습니다.

또한 접착 강도를 높이기 위해서는 극성기^*1를 가진 성분을 배합해야 하지만, 동시에 유전율도 높아지고 전송 손실이 커집니다. 본 개발품은 당사가 접착제 개발에서 지금까지 축적해 온 노하우를 활용해서 에폭시 수지를 최적하게 배합함으로써 동박에 대한 접착 강도 13N/10m을 실현. 낮은 유전율과 높은 접착 강도를 양립시켜 신뢰성이 더욱 높은 FPC 제조가 가능해졌습니다.

*1 극성기 : 전하 분포가 균일하지 않은 원자단. 접착제와 피착재의 분자간력을 높이기.

D5200 series을 사용한 FPC 단면도(이미지)
유전율(Dk)	2.30　10GHz
유전 정접(Df)	0.0025　10GHz
동박에 대한 접착 강도	13N/10mm
접착 온도	180℃
기존 설비 사용 여부	사용 가능

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