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[개발품]FPC용 저유전 본딩 시트
유전율이 낮고 접착 강도가 뛰어나 180℃에서 접합 가능한 고속 전송용 FPC 본딩 시트.
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- 모델 번호
- D5200 series
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- 특징
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저유전율을 실현하여 전송 손실이 적다.
180℃에서 접착할 수 있기 때문에 기존 FPC 제조 설비가 사용 가능.
독자적인 배합 기술로 유전율을 줄이면서도 높은 접착 강도를 실현. 신뢰성 높은 FPC 제조가 가능.
제품 구조
사양
| 품번 | D5200 series | 비고 | |
|---|---|---|---|
| 박리 필름 두께(μm) | 38 | ||
| 테이프 두께(μm) | 25 | 12-50(μm)까지 대응 가능 | |
| 박리지 두께(μm) | 130 | ||
| 접착 강도(N/10mm) | 13 | 90°박리 강도 측정치 (대 동박면) |
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| 표준 사이즈(폭 × 길이) | 250㎜×100m 500㎜×100m |
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| 유전 특성 | 유전율(Dk) | 2.30 | ASTMD2520 (JISC2565),10GHz |
| 유전 정접(Df) | 0.0025 | ||
5G 통신 안테나와 기판을 연결하는 부분이나 자율주행 자동차의 센서를 연결하는 부분에 사용되는 고속 전송용 FPC의 층간 접착 용도에 적합하다.
1.유전 특성
| D5200 series | 액정 폴리머(LCP) | ||
|---|---|---|---|
| 초기 상태 | Dk(유전율) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(유전 정접) | 0.0025 | 0.002 - 0.0023 | |
| 40℃/90%/72시간 에이징 후 | Dk(유전율) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(유전 정접) | 0.0026 | 0.002 - 0.0023 | |
2.전송 손실
시험 조건
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- 마이크로 스트립 라인 길이
- 100mm
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- 임피던스
- 50Ω
시뮬레이션 데이터
- ※ 일반적인 액정 폴리머(LCP)의 특성을 이용하여 당사가 시뮬레이션
주의
이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.