보도자료 2014

2014.10.29 신제품

최소 bump pitch 10µm의 압착이 가능한 Chip On Glass(COG)용 입자 정렬형 이방성 도전 빌름(ACF)을 개발

2014.03.04 CSR

'소니 센다이〈Sendai〉 풋볼 클럽'의 스폰서십 계약 계속에 대하여