현재 스마트폰이나 태블릿 PC 등 고 정밀 모바일 기기가 증가함에 따라 fine pitch 화에 대한 요구가 더욱 강해져 입자 크기를 작게 하고 입자량을 늘림으로써 작은 접속 면적에 대응해 왔지만, COG 압착에서는 유리 기판의 panel 단자 사이의 간격도 마찬가지로 좁아져 입자의 수를 너무 늘리면 short 발생 위험성이 커지기 때문에 무작정 입자의 양을 늘릴 수 없는 것이 과제였습니다.

그래서 입자의 수를 늘리는 것이 아니라 도전 입자를 줄여 의도하는 위치에 도전 입자를 정렬시킴으로써 short 발생위험을 낮출 수 있을 뿐 아니라 안정된 입자 포착 성능을 실현하였습니다. 또한 종전의 ACF에서는 가압했을 때 bump에 포착되지 않는 입자는 단자와 단자 사이로 쉽게 이동하도록 유동성이 높은 수지를 binder 에 사용하고 있는데 비해, 본 ACF에서는 정렬시킨 입자가 움직이지 않도록 유동을 억제하는 새로운 수지를 동시에 개발함으로써 압착 시 거의 입자가 움직이지 않아 Short발생 위험이 낮은 '입자 정렬형 ACF'를 개발하였습니다.

종전의 ACF에서는 bump 단자에 의해 포착되는 입자 수에 편차가 있었지만, 입자 정렬형 ACF에서는 ※1에 보시는 바와 같이 입자 수를 컨트롤함으로써 포착 수가 안정되어 신뢰성이 높은 도전이 가능해집니다.

또한, 입자량이 적기 때문에 ※2와 같이 미세 pitch bump에 사용해도 short의 원인이 되는 입자간 접촉 현상이 쉽게 일어나지 않는다는 사실도 확인되었습니다.

압착부 단면 비교(※2)

ACF 접속 시 외관 비교

위에서 설명한 것과 같이, 새로운 발상으로 탄생한 입자 정렬형 ACF는 향후 COG 압착 용도에 최소 bump 간격 10μm로 fine pitch 접속이 필요한 차세대 접합 재료로서 스마트폰, 태블릿 PC 등 고 미세 FPD와 IC 칩과의 fine pitch 접속과 압착 신뢰성품질 향상에 공헌할 것으로 기대되고 있습니다. 본 재료는 종전의 본딩 설비에서 그대로 사용이 가능하고 새로운 설비 투자가 필요 없습니다. 또한 본 개발품에 관한 특허는 신청이 완료되었습니다.

또 덱세리얼즈는 퍼시피코 요코하마에서2014/10/29(수)~10/31(금)에 개최되고 있는 'Display Innovation 2014' 전시장에 본 개발품을 전시하고 있습니다. 전시장에 오시면 꼭 당사 부스(부스 No.1401)에 들러 주십시오.

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