目前，随着5G通信和传输技术的高速演进，要求传输通道之一的FPC必须能够在不产生损耗的前提下进行高频率信号传输。大部分高速传输FPC都是以低介电常数LCP为基材来制造的，而市场中的LCP供应量有限，这已成为高速传输FPC的制造瓶颈。此外，LCP因材质与普通FPC基材PI不同，因加工等操作困难，存在生产效率下降的问题。
为此，在6GHz以下信号高速传输中，FPC的基材已开始采用M-PI来代替LCP，且已被用于智能手机的天线连接等。

本公司开发的“D5300P系列”是同时支持LCP基材和M-PI基材的层间粘合材料。本开发品是在去年开发的“D5200系列”的基础商，对材料构成进行了调整。“D5200系列”用于以LCP为基材的FPC用层间粘合材料，改良后的“D5300P系列”还能用于M-PI的粘合。此外，为了满足不同客户的FPC制造要求规格，我司开发了具有优异粘接强度的“D5310P”和耐热性优异的“D5320P”两种类型。

本开发品将介电常数（Dk）和损耗因子（Df）分别控制在2.3和0.0028，从而可以用于以LCP为基材的6GHz以上的高速传输FPC。同时，与传统产品一样，该产品可180℃热压，因此可以使用现有FPC制造设备。
此外，该产品的UV-YAG激光加工性能也很优异，在多层FPC盲孔^※成形加工时，可有效抑制侧蚀现象发生。

• ※盲孔：对多层FPC的表层和内层进行电气连接的孔。通常利用激光加工形成

另外，我们将在6月12日（星期三）中国深圳举办的2019年全球FPC及应用材料产业大会的研讨会上对本开发品进行介绍。

■构造与特性

型号	D5310P	D5320P
类型	高粘合强度型	高耐热型
使用本开发品的FPC截面图（示意图）
介电常数（Dk）	2.34　10GHz	2.36　10GHz
损耗因子（Df）	0.0028　10GHz	0.0028　10GHz
对铜箔的粘合强度	13N/10mm	10N/10mm
耐热性	260℃　Pass	288℃　Pass
粘合温度	180℃
现有设备的使用	可使用

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