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[开发品] FPC用低介电常数热固性胶带

液晶聚合物（LCP）基材和改性聚酰亚胺（Modified PI, M-PI）基材都能使用的高速传输FPC用热固性胶带。

  • 型号
    D5300P系列
  • 特性
    ・实现低介电常数，传输损耗少。
    ・可与高速传输FPC基材LCP或M-PI配合使用。
    ・热压温度只需180℃，现有FPC制造设备也可使用。
    ・采用独有配方技术，在降低介电常数的同时实现高粘接强度，让高可靠性高FPC制造成为可能。

产品结构

规格

型号 D5310P系列 D5320P系列 备注
类型 高粘合强度型 高耐热型
离型膜厚度(μm) 38 透明
胶带厚度(μm) 25 可支持15-50(μm)
离型PET厚度(μm) 38 白色
粘力(N/10mm) 13 10 90°剥离强度测试值
(对铜箔面)
耐热性 260℃ Pass 288℃ Pass  
标准尺寸(宽×长) 250mm×100m
500mm×100m
介电特性 介电常数(Dk) 2.34 2.36 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz
损耗因子(Df) 0.0028 0.0028 ASTMD2520 (JISC2565),10GHz

应用例

适用于5G通信FPC的层间贴合，以LCP为基材的6GHz以上高速传输FPC的层间粘合，以及以M-PI为基材的6GHz以下高速传输FPC的层间贴合。

特性及测试数据

1.介电特性

D5310系列 D5320系列 液晶聚合物（LCP）
初始状态 Dk(介电常数) 2.34 2.36 3.0 - 3.4
Df(损耗因子) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023
40℃/90%/96小时老化后 Dk(介电常数) 2.35 2.36 3.0 - 3.4
Df(损耗因子) 0.0028 0.0028 0.002 - 0.0023

2.传送损失

测试条件

  • 微带线 长度
    100mm
  • 阻抗
    50Ω
  • 信号线厚度
    18μm
  • 电介质厚度
    100μm
模拟数据
  • ※ 我司的内部模拟，使用用的是普通液晶聚合物（LCP）特性数据

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。