可在180℃下粘合高速传输FPC的层间粘合材料 低介电常数热固性胶带"D5200系列"开发完成 ～支持5G通信等下一代高速传输～
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2018.06.19
迪睿合株式会社（代表取缔役社长 一ノ濑 隆，东京都品川区）日前完成了FPC用低介电常数热固性胶带“D5200系列”的开发工作，该系列可实现支持5G通信的高速传输柔性电路板（FPC）所要求的低介电常数，并可在180℃下粘合FPC的信号线、覆盖层和基材层。
无论是预定于2020年启用5G通信的智能手机，还是可瞬间处理各种传感器数据的先进辅驾系统日渐普及的汽车等，通信和传输技术的高速演进在各个领域都得到快速发展，这也要求传输通道之一的FPC必须能够在不产生损耗的前提下进行高频率信号传输。
为了降低传输损耗，粘合高速传输FPC内部信号线、覆盖层和基材层的材料必须拥有较低的介电常数，其中最常用的便是液晶聚合物（LCP）。
本公司此次开发的“D5200系列”低介电常数热固性胶带成功将介电常数（Dk）和损耗因子（Df）分别控制在2.3和0.0025，吸水后其介电特性也不会产生大的变化，最适合高速传输FPC使用。而且，由于本开发产品可在180℃下粘合信号线、覆盖层和基材层，因此在现有的FPC制造设备中也可使用。
另外，为了提高粘合强度，一般情况下必须添加含有极性基※1的成分，但这会同时增大介质常数，增加传输损耗。对此，本公司运用多年来在粘合剂开发领域积累的技术经验，于开发产品中以最佳比例添加了环氧树脂，成功对铜箔实现了13N/10mm的粘合强度。低介质常数和高粘合强度的同时兼顾使得制造更为可靠的FPC成为可能。
※1 极性基：指电荷分布不均匀的原子基团。升高粘合剂与被粘物的分子间作用力
构造与特性
| 使用D5200系列的FPC截面图 （示意图） |
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|---|---|
| 介电常数(Dk) | 2.30 10GHz |
| 损耗因子(Df) | 0.0025 10GHz |
| 对铜箔的粘合强度 | 13N/10mm |
| 对铜箔的粘合强度 | 180℃ |
| 现有设备的使用 | 可使用 |