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[开发品] FPC用低介电常数热固性胶带
具备低介质常数和高粘合强度等优异特性，可在180℃下进行粘合的高速传输FPC用热固性胶带。
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- 型号
- D5200系列
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- 特点
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实现低介质常数，传输损耗少。
可在180℃进行粘合，现有FPC制造设备也可使用。
采用独有配方技术，在降低介质常数的同时实现高粘合强度。使得可靠性高的FPC制造成为可能。
产品结构
规格
| 型号 | D5200系列 | 备注 | |
|---|---|---|---|
| 离型膜厚度(μm) | 38 | ||
| 胶带厚度(μm) | 25 | 可支持12-50(μm) | |
| 离型纸厚度(μm) | 130 | ||
| 粘合强度(N/10mm) | 13 | 90°剥离强度测试值 (对铜箔面) |
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| 标准尺寸(宽×长) | 250㎜×100m 500㎜×100m |
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| 介电特性 | 介电常数(Dk) | 2.30 | ASTMD2520 (JISC2565),10GHz |
| 损耗因子(Df) | 0.0025 | ||
适用于高速传输FPC（常用于5G通信的天线与基板连接处、自动驾驶汽车的传感器连接处等）的层间粘合。
1.介电特性
| D5200系列 | 液晶聚合物（LCP） | ||
|---|---|---|---|
| 初始状态 | Dk(介电常数) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(损耗因子) | 0.0025 | 0.002 - 0.0023 | |
| 40℃/90%/72小时老化后 | Dk(介电常数) | 2.30 | 3.0 - 3.4 |
| Df(损耗因子) | 0.0026 | 0.002 - 0.0023 | |
2.传输损耗
测试条件
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- 微带线 长度
- 100mm
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- 阻抗
- 50Ω
模拟数据
- ※ 发挥普通液晶聚合物（LCP）特性实施的内部模拟
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。