제16회 필름테크 재팬(고기능 필름전)에 출품

이벤트

2025.10.17

　덱세리얼즈 주식회사(본사: 도치기현 시모쓰케시, 대표이사 사장: 신야 요시히사, 이하 당사)는 금번 2025년 11월 12일(수)부터 14일(금)까지 마쿠하리 멧세(지바현)에서 개최되는 “제16회 필름테크 재팬(고기능 필름전)”에 출품함을 알려드립니다.


작년의 출품 모습

작년의 출품 모습

올해 당사 부스 이미지

올해 당사 부스 이미지

2012년 사업을 시작한 당사※1는 경영 이념 “Integrity 성심성의·진지하라”를 내걸고, 항상 “지금까지 없었던 것”에 도전하며 시대와 기술의 변화를 앞서가는 제품 개발로 기술 진화를 지원해 왔습니다. 현재는 스마트폰과 노트북을 비롯한 전자기기, 전장화가 진행되는 자동차에 필수적인 전자부품, 접합 재료 및 광학 재료 등 기능성 재료의 개발·제조·판매를 담당하며, 국내 8곳(자회사 거점 포함), 해외 11곳의 제조·판매 거점에서 사업을 전개하고 있습니다.

　이번에 당사 부스(전시홀 1　5-60)에서는 고도의 기술로 제조되어 세계 No.1※2 점유율을 획득한 '반사 방지 필름(ARF)'과 디스플레이의 가시성을 향상시키는 '광학 탄성 수지(SVR)', IT 제품의 소형화와 고기능화에 대응하는 '이방성 도전 필름(ACF)' 등 고객의 과제 해결에 기여하는 솔루션을 비롯해, 당사의 요소 기술로서 유기 수지 배합 기술, 미세 가공 기술을 소개합니다.
또한 당사 기술에 관한 쇼트 프레젠테이션을 진행할 예정입니다. 전시에 관한 자세한 내용은 아래와 같습니다.

기

    • 전시회명　　　
      제16회 필름테크 재팬 (고기능 필름전)
    • 개최 기간　 　
      2025년 11월 12일(수)~14일(금) 10:00~18:00 (마지막 날만 17:00 종료)
    • 행사장　　　　

      마쿠하리 멧세 (지바현) 덱세리얼즈 부스: 전시홀 1　 5-60

    • 출품 예정 제품
      반사 방지 필름(ARF), 반사 방지 필름 Moth Eye 타입, 이방성 도전 필름(ACF), 광학 탄성 수지(SVR), 확산 마이크로 렌즈 어레이 등
      ※전시 제품은 변경될 수 있습니다. 양해 부탁드립니다.
    • 참가 방법　　
      아래 공식 웹사이트의 입장 등록 페이지에서 사전 등록하신 후 방문해 주십시오.
      https://www.material-expo.jp/tokyo/en-gb/register.html?code=1468140263056506-ZYY

　덱세리얼즈는 앞으로도 사회 과제 해결을 지원하는 디지털 기술 진화에 필수적인 고부가가치 제품, 기술 및 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 사회 실현에 기여하고 지속적 성장, 그리고 나아가서 기업 가치 향상에 힘써 가겠습니다.

　

  • ※1 2012년 소니케미컬&인포메이션 디바이스 주식회사에서 덱세리얼즈 주식회사로 사명을 변경하고 사업을 개시.
  • ※2 아래 3개 제품에서 세계 최고의 점유율.
  • ・스퍼터링 기술로 제조된 반사 방지 필름: 주식회사 후지키메라종합연구소 발행 “2025 디스플레이 관련 시장의 현황과 장래 전망”에 따른 표면 처리 필름(드라이 코트)의 2024년 금액 점유율.
  • ・광학 탄성 수지(SVR): 주식회사 후지키메라종합연구소 발행 “2025 디스플레이 관련 시장의 현황과 장래 전망”에 따른, 디스플레이 접합에 사용되는 광학 투명 접착제(OCR/LOCA)의 2024년 금액 점유율. 광학 탄성 수지(SVR)는 광학 투명 접착제의 당사 제품명입니다.
  • ・이방성 도전 필름(ACF): 주식회사 후지키메라종합연구소 발행 “2025 디스플레이 관련 시장의 현황과 장래 전망”에 따른 대형 및 중소형 디스플레이용 ACF 합계의 2024년 금액 점유율.

1. 출품 내용에 대하여

　스마트폰이나 카메라, 센서, 디스플레이, AR/VR 등 진화하는 IT 제품에 필수적인 제품을 전시합니다. 다수의 개발품 등을 출품하고 있으며, 사회 과제 해결에 기여하는 제품 및 솔루션을 제안합니다.

2. 첫 출품 전시에 대하여

  • ①
    3층 CCL용 저유전 접착 필름
    다양한 환경하에서 안정적인 저유전 특성을 나타내는 고속 전송용 기판용 층간 접착 시트.
    접착이 어려운 것으로 알려진 고주파 부품(LCP, Modified-PI, 저조도 동박)에 대한 높은 접착 신뢰성, 내열성을 발휘합니다. 또한 비아 가공성이 우수하다.
  • ②
    리플로우 대응 공정용 보호 테이프
    다양한 형상으로 가공이 가능하며, 공정에서 발생하는 이물질 등으로부터 제품을 보호하는 테이프.
    내열성이 우수하여 무연 리플로우 공정(피크 260℃)을 거쳐도 대상물에 접착제 잔여물 없이 테이프를 박리할 수 있다.
  • ③
    필름형 솔더 실장 재료
    현재 개발 중인 솔더 페이스트를 대체하는 열경화성 필름.
    솔더 리플로우 공정을 사용하여 0.25mm 피치의 BGA 등 좁은 피치의 외부 단자를 가진 전자부품의 실장에 대응.

3. 쇼트 프레젠테이션 실시에 대하여

    • 테마 　　 　　
      미세 가공 기술, 이방성 도전 필름(ACF), 접착제, 부스 볼거리 가이드
    • 개최 일시　 　
      전시회 개최 기간 중 각 회 10분. 상세 일정은 당일 덱세리얼즈 부스 정면 모니터 앞에 게시되는 개최 일정표를 참조하십시오.
    • 행사장 　 　　

      “덱세리얼즈 부스” 내 정면 모니터 앞

    • 참가 방법　 　
      시간이 가까워지면 정면 모니터 근처로 모여 주십시오.
      서서 관람하시는 형태로 안내해 드립니다.

    4. 전시회 개요

    • 전시회 명칭　

      제16회 필름테크 재팬 (고기능 필름전)

    • 개최 기간　　

      2025년 11월 12일(수) ~ 14일(금) 10:00~18:00 (마지막 날만 17:00 종료)

    • 행사장　　　

      마쿠하리 멧세 (지바현)

    • 주최　　　　

      RX Japan 주식회사

    • 전시회 개요　

      기능성 필름의 성형 가공 기술이나 재료, 기능성 필름 자체가 일제히 출품되는 세계 최대 규모의 전시회입니다. 필름 메이커의 기술 부문을 비롯해, 일렉트로닉스, 자동차, 배터리, 건축 및 건자재, 식품 및 음료 등 다양한 분야에서 기능성 필름을 찾는 전문가들이 방문하여 출품사와 활발한 상담을 진행하고 있습니다.

    • 공식 웹사이트

      https://www.material-expo.jp/tokyo/en-gb.html

    이 뉴스에 관한 문의처