당사의 이방성 도전 필름(ACF)은 접착, 대향 회로의 도통, 인접 회로 간의 절연을 한꺼번에 할 수 있는 필름 형태의 접합 재료로, 플랫 패널 디스플레이에 IC 칩을 실장할 때 등에 사용됩니다. 2014년에는 입자를 정렬시켜 보다 미세한 접속에 대응하고 접속 신뢰성을 높인 입자 정렬형 ACF 'ArrayFIX'를 출시하였고, 그 후 고정밀 디스플레이를 탑재한 모바일 IT 제품이나 높은 접속 신뢰성이 요구되는 차량 탑재 디스플레이 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

또, ACF는 디스플레이 용도 이외에도 카메라 모듈이나 터치 패널, IC 카드 등의 회로 접속에도 사용 범위를 확대하고 있습니다.
이러한 접속에서는 디스플레이 용도에 비해 인접 회로 간의 간격이 넓어 미세한 접속이 요구되지 않았던 반면, 피착체 표면에 요철이 있는 등 대향 회로 간의 거리에 수십 미크론의 편차가 생기는 경우가 있습니다. 따라서, 디스플레이 용도에 사용되는 소구경 도전 입자로는 압착 시에 입자가 포착되지 않아 확실하게 전류가 통하게 할 수 없기 때문에 대구경 도전 입자를 이용해 왔습니다.
또한 최근 모바일 IT 기기의 소형화와 다기능화를 배경으로 이러한 접속에서도 인접 회로 간의 파인 피치화에 대응하여 대향 회로 간의 거리 편차를 흡수하도록 요구되고 있습니다.

이번에 당사가 개발한 「PAF50C6」은 대향 회로 간의 거리 편차를 흡수하면서 인접 회로 간의 파인 피치화에 대응할 수 있도록 대구경 도전 입자를 정렬시킨 제품입니다. 입자를 정렬시키는 공정에 새로운 기술을 도입함으로써 지금까지 어려웠던 대구경 도전 입자를 미크론 단위로 정렬시키는 것에 성공하여 안정적으로 대향 회로 간에 전류가 통하게 하면서 인접 회로를 절연할 수 있습니다.
이렇게 해서 종전보다 더욱 다양한 피착체나 접속 공간에도 대응할 수 있기 때문에 다양한 회로 접속에 ACF를 사용하실 수 있습니다. 본 제품은 이미 모바일 IT 기기의 카메라 모듈 접속 용도에 사용되고 있고 출하를 개시하였습니다.

		PAF50C6	PAF300C
용도		카메라 모듈이나 터치 패널의 회로 접속	디스플레이에 IC 칩 실장
도전 입자		대구경 도전 입자	소구경 도전 입자
도전 입자 크기	µmФ	20μm	3.2μm
도전 입자 면밀도	pcs/mm2	600	28,000
대응 최소 접속 면적	µm2	34,000	300
대응 최소 공간※1	µm	60	10

• ※1: 대응 최소 공간: 인접 회로 간의 공간

• ※ArrayFIX와 그 로고는 덱세리얼즈 주식회사의 일본 및 그 밖의 나라에서의 등록상표 혹은 상표입니다.
• ※보도자료에 기재된 내용은 발표일 시점의 정보이며, 그 후 예고 없이 변경되는 경우도 있으므로 양지 바랍니다.

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