한국・일산 킨텍스【2015 IMID 디스플레이 전시회】에 출전
이벤트
2015.10.07
전시회장에 오실 때는 꼭 들려주십시요.
출전 예정 제품
1.입자 정렬형 이방성 도전 필름 (ACF) [개발품]
2.광학 탄성 수지 (SVR) 하이브리드 타입
3.열전도 시트 탄소섬유 타입 [기존품 및 개발품]
4.열전도 시트
5.열전도성 양면 점착 테이프
6.반사 방지 필름 [개발품]
7.3D-IC 압착 필름 타입 언더필 (NCF)