适合用于通信基站、汽车等的IC芯片散热用途的 导热片 硅胶型"ZX11N"实现产品化
-采用独家定向技术，兼具高导热率和软性-
产品
2021.11.11
谨此向您告知，迪睿合株式会社（总部：栃木县下野市，代表取缔役社长：新家由久，以下简称本公司）已将实现兼具高导热率和软性的导热片 硅胶型“ZX11N”产品化并开始销售。本产品具有卓越的长期可靠性，即使长时间使用也少有老化和性能降低，因此适合用于承担5G通信基站、数据中心和汽车自动驾驶的信息处理等作用的IC芯片的散热用途。
近年来，由于5G通信的实用化等，通信基站和数据中心处理的通信量呈飞跃式增长。另外，电子设备和汽车等的高功能化和高性能化也在不断推进，这些设备的IC芯片所处理的信息量增加。为了应对大量的信息处理，IC芯片通过提高工作频率、增加核心数量来提高处理能力，但是IC芯片作为半导体，其自身存在电阻，会产生与工作量相应的热量，因此其散热对策成为了重要课题。
导热片是紧密贴合在需要散热的IC芯片和实施散热的散热片等之间，从而实现有效传热的产品。因此，导热片需要具备高导热率以及用于实现紧密贴合、阶梯式吸收的软性，但如果较多使用具备高导热率的材料（填充料）则导热片整体会变硬，因此一般而言，导热率和软性存在取舍关系。
本次本公司新开发的导热片 硅胶型“ZX11N”是一款能够解决上述课题，兼具11W/m・K的高导热率和软性的产品。本产品采用本公司在导热片 碳纤维型中培养出的独家定向技术，通过将依据方向不同而导热率也不同的氮化硼填充料整齐排列，作为导热片实现了高导热率。另外，可以尽量减少所使用的填充料量，因此兼具软性。
并且，氮化硼填充料具有长期稳定和绝缘特性，因此可以保持导热片整体的高可靠性和绝缘特性。通信基站和数据中心的IC芯片作为社会基础设施需要能够稳定工作，承担汽车的自动驾驶信息处理功能的IC芯片从安全性角度出发需要长期可靠性，我们正积极推荐本产品用于这些IC芯片散热用途等。
导热片 硅胶型“ZX11N”产品详情
■产品名称
- 导热片 硅胶型“ZX11N”
■产品特性
- 采用独家的定向技术，兼具高导热率和软性
本公司采用在导热片 碳纤维型中培养出的定向技术，通过将依据方向而导热率也不同的氮化硼填充料整齐排列，实现高导热率。由于可以减少使用的填充料量，因此兼具导热率11W/m・K和软性（硬度）55（Shore OO、ASTM D2240）。 - 通过采用氮化硼填充料，保持高可靠性
通过使用具有长期稳定的特性的氮化硼填充料，即使在长时间使用后导热片整体也少有老化、性能降低等情况，保持高可靠性。适用于需要长期可靠性的通信基站和数据中心、汽车等的IC芯片的散热用途。 - 导热片整体实现高绝缘特性
作为基材的硅胶和作为填充料的氮化硼都具有绝缘特性，因此导热片整体保持了绝缘破坏电压7 AC KV/mm（ASTM D149）的高绝缘特性。使用时无需顾虑与IC芯片周围端子的接触。 - 符合环境标准
运用本公司培养出的材料添加技术选择材料，符合欧洲的环境规定RoHS指令。本产品整体也实现了无卤素，是一款环保性产品。
■规格
| 型号 | ZX11N | 本公司现有产品 EX50000 |
备注 |
|---|---|---|---|
| 导热率 (W/m・K) | 11 | 5 | 堆积导热率的计算值 |
| 主要成分 | 硅胶 | 硅胶 | - |
| 颜色 | 白色 | 灰色 | - |
| 硬度※1 | 50 ～ 60 | 40 ～ 55 | Shore OO ASTM D2240 |
| 导热片使用厚度 (mm)※2 | 0.3 ～ 3.0 | 0.5 ～ 3.0 | - |
| 比重 | 2.3 | 3.0 | - |
| 绝缘击穿电压 (AC KV/mm) | ＞ 7 | ＞ 3 | ASTM D149 |
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | UL94 File No.E63260 |
- ※1 将片材积层为10mm以上测定
- ※2 不含离型膜，仅为导热片厚度。如需范围外的厚度，请咨询本公司
除本产品之外，本公司还推出了具有高导热率的高端导热片——碳纤维型，可根据客户的应用方案和部位提供相应的产品。本产品适用于承担高速通信和自动驾驶等信息处理作用的IC芯片的散热用途，本公司将致力于在正在实现技术革新的领域中推出如本产品般的新解决方案。