现在，以智能手机为首的各种设备不断高性能化和内部高集成化，装配的IC芯片所处理的信息量也在急速增加。为了应对这种情况，IC芯片通过提高工作频率、增加核心数量提高了信息处理能力。且，随着今后预定投入商用的5G通信、AI、IoT、自动驾驶等的进展，信息处理能力有望进一步提高。但是，在信息处理能力提高的同时，高频噪音和产生的热量也在增加，解决这些问题已成为重要课题。本公司针对热对策推出了使用碳纤维的导热片，迄今已被用于5G通信基站和高端智能手机等，获得了高度评价。

另一方面，目前为止IC芯片的噪音对策，是通过在IC芯片的周边围上被称为屏蔽罩的金属，并用铜板、铜箔带等覆盖上部来抑制噪音。但是，这种结构，需要通过铜板和数个导热片向冷气和机壳等散热部件导热，不能做到高效导热。

这次本公司开发的“EX10000K3系列”是兼具噪音抑制功能和高导热率的导热片。通过加入磁性粉体给导热片附加了噪音抑制功能。对于IC芯片以高频率工作时容易产生的GHz频带噪音，可比以往使用铜箔带的屏蔽结构更能发挥出色的功效，并能够抑制噪音。并且，通过使合碳纤维沿垂直方向整齐地组合，实现了20W/m·K的导热率。

■开发品的规格

		EX10000K3系列	备注
导热率(W/m·K)		20	堆积导热率的计算值
主要成分		硅	-
颜色		灰色	-
硬度		40～60	Shore OO ASTM D2240
导热片使用厚度(mm)		0.5～4.0	-
比重		4.1	-
体积电阻率(Ω・cm)		10	JIS K7194
相对磁导率µr″	1GHz	1.8	S参数法
	2GHz	2.1

■噪音抑制效果 比较

※本公司使用普通的以往屏蔽结构和使用了本开发品(厚度0.5mm)的结构做的测试

本文内容以发布时为准。请注意，该产品现已停产，我们无法接受订单或提供样品。

请点击此处查看公司简介