可邦定于最小配线间距为10μm的接合材料粒子排列型异方性导电膜（ACF）"ArrayFIX" 产品化
新产品
2016.12.07
迪睿合株式会社（代表取缔役社长 一ノ濑 隆、东京都品川区）成功实现了粒子排列型异方性导电膜（以下ACF）“ArrayFIX”（PAF300B）（PAF300C）的成品化，该产品比以往的异方性导电膜（ACF）更适合于微细线路的连接。
这次成品化的粒子排列型ACF是通过把导电粒子排列在预想位置，在狭小空间也可稳定连接众多配线的接合材料，将驱动芯片（IC）连接到显示器面板的玻璃基板上，适用于邦定驱动芯片（IC）的Chip On Glass（COG）邦定用途的产品。而且，提高了邦定后用图像处理进行接合检查的精密度，并为改善生产成品率做出贡献。
为了对应微细连接，本公司成功开发出了将导电粒子排列在预定位置，把粒子密度控制在以往产品一半以下的粒子排列型ACF产品。在邦定也仍使用粒子不易移动的粘合剂，实现了相邻端子之间的绝缘性和上下端子之间的粒子捕捉性这两种相反特性并立共存的稳定的配线连接。
另外，与以往的ACF相比，粒子排列型ACF用图像处理进行接合检查（压痕检查）的检测精度得到提高。以往的ACF，由于导电粒子垂直的方向不均匀分散，接合时存在粒子重叠、压痕强度不均等的问题。因此邦定后的压痕检查很难检测出来，出现实际上是正品却被误判为不良品的情况。但是，粒子排列型ACF由于粒子是平面排列，减少了导电粒子的位置垂直的方向不均匀分散，解决了以往ACF在压痕检查时存在的问题，为提高成品率做出贡献。
至今为止，本公司请众多客户对采用粒子排列型ACF进行研讨，并进行了样品提供、邦定及评价等。现已经获得了在LCD模块和有机EL模块等的COG邦定用途上的众多采用决定，在玻璃基板上邦定柔性印刷电路板的Film On Glass（FOG）邦定用途方面也正在进行研讨和试制。
本公司将以这次成品化为契机，继续积极推广采用粒子排列型ACF。
※ “ArrayFIX”为本公司注册商标。
ACF连接时的外观比较
用显微镜人工计数与基板外观检查装置（AOI）的粒子检出数之比较
IC：0.8mm×29.8mm、高0.15mm
IC突起：镀金12μm×80μm、高12μm
玻璃基板：厚度0.6mm
加压粘合条件：温度150℃、时间5sec、压力60MPa
基板外观检查装置（AOI）：FPX101AI（Panasonic制造）
测定条件：X10微分干渉撮像
分辨率：1μm
※为防止错过不良面板，基板外观检查装置设定为不查验形状不确定或者低对度比的压痕。
产品规格
| PAF300B | PAF300C | 本公司以往产品 | |
|---|---|---|---|
| 导电粒子直径(μmφ) | 3.5 | 3.2 | 3.2 |
| 导电粒子表面密度(kpcs/mm2) | 20 | 28 | 60 |
| 对应最小连接面积(μm2) | 400 ※1 | 300 ※1 | 1300 ※2 |
| 对应最小空间※3(μm) | 10 | 10 | 12 |
- ※1根据本公司独自模拟计算出的最小连接面积
- ※2满足捕捉粒子数的平均－4.5σ≧3个的最小连接面积
- ※3邻接的端子之间的间距