中国・上海【NEPCON China 2016】参展

Event

2016.03.31

迪睿合将参加中国・上海世博展览馆举办的【NEPCON China 2016】展会 。时间为2016年4月26日(周二)~28日(周四),展位号 2Q05。
如参加本展会,请务必莅临指导。

预定出展产品

1.3D-IC组装用薄膜型底部填充树脂 (NCF)
2.异方性导电粘合剂“LEP系列”
3.导热片 碳纤维型 [现有产品和开发品]
4.荧光体片