应用于最小电极间距为10µm的Chip On Glass(COG)的粒子排列型异方性导电膜（ACF）开发成功
新产品
2014.10.29
迪睿合株式会社（代表取缔役社长 一ノ濑 隆、东京都品川区）成功开发出新型的用于Chip On Glass（以下COG）邦定的粒子排列型各向异方性导电膜（ACF），它可以将驱动IC等部件，连接到平面显示面板的玻璃基板上。这一开发成果，可减小连接薄型电极时发生短路的风险，实现最小电极间隔仅为10µm的细间距（Fine pitch）连接，为新一代智能手机和平板电脑等的COG邦定做出贡献。
各向异方性导电膜（以下为ACF）是一种接合材料，可将附带绝缘层的导电粒子，均匀地分布在热固化型树脂的粘合剂中，在连接玻璃基板和IC芯片时，通过加热和加压，对众多电路板线路电极一次性地进行连接。使用这种材料，粒子会在导体的电极面被捕捉和导通，未被捕捉的粒子，虽然会移动至端子之间，但由于绝缘涂层的存在不会发生导通，并且可通过热固化粘合剂实现牢固的粘合（封装），这种材料被广泛应用于高清晰电视、移动设备等的平板显示面板和IC芯片的连接。
以往各向异方性导电膜（ACF）的构造和机制
当今时代，以智能手机和平板电脑为代表的高清晰移动产品正在不断涌现，对间距进一步精细化的要求日渐加强，至今是通过减小粒子直径，增加粒子量的办法来满足小导通面积连接的要求，但在COG邦定过程中，由于玻璃基板的面板端子间距也会同样变窄，如果粒子量增加过多，将会增加发生短路的风险，因此无法单纯地增加粒子数量成为一个待解的难题。
有鉴于此，迪睿合所采用的不增加粒子、减少导电粒子并将导电粒子排列在预想位置的方法，不仅降低了发生短路的风险，而且还可以稳定地捕捉粒子。此外，以往的ACF，由于粘合剂上使用了流动性较高的树脂，加压时没有被电极捕捉到的粒子很容易逃逸到端子之间，而为了使排列的粒子不再发生移动，此次还同时开发了控制了流动性的新树脂，从而加压粘合时粒子几乎不会移动，短路发生风险很低的“粒子排列型ACF”的开发得以实现。
粒子排列型ACF的构造
以往的ACF，受电极端子的影响，捕捉的粒子数存在偏差，而粒子排列型ACF则如※1所述，通过控制粒子数，可使捕捉的粒子数保持稳定，从而实现了连接效果良好、切实可靠的导通。
粒子捕捉性能（※1）
另外，经确认，由于粒子量较少，即使在如※2所述的薄型电极上使用，也不容易出现引发短路的粒子聚集现象。
加压粘合部剖面比较（※2）
ACF连接时的外观比较
如上所述，以崭新创意开发成功的粒子排列型ACF，今后将作为新一代接合材料用于COG的邦定，可完成最小电极间隔仅为10µm的细间距（Fine pitch）连接，期待它为智能手机、平板电脑等的高精细FPD和IC芯片之间的细间距（Fine pitch）连接，连接可靠性的进一步提高作出贡献。由于该材料可直接应用于以往的压接设备上，因此不会产生新的设备投资。目前已完成该研发品的专利申请。
此外，迪睿合将参展于2014/10/29 (周三)～10/31(周五) 在横滨太平洋会展中心举行的“Display Innovation 2014”展示会并展示本开发成果。莅临现场时，请务必到本公司展台（展台号：1401）参观。