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[开发品] 噪音抑制导热片 碳纤维型
兼具噪音抑制功能和沿垂直方向高导热性，单片即可同时实现噪音对策和热对策的导热片。
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- 型号
- EX10000K3系列
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- 特点
- 通过加入磁性粉体，对GHz频带的高频噪音具有高度的噪音抑制功能。并且沿垂直方向具有20W/m·K的高导热率，适用于在5G通信等方面承担高速大容量信息处理的LSI的热对策和噪音对策。
产品结构
规格
| EX10000K3系列 | 备注 | ||
|---|---|---|---|
| 特点 | 高导热、噪音抑制 | - | |
| 导热率(W/m·K) | 20 | 堆积导热率的计算值 | |
| 主要成分 | 硅 | - | |
| 颜色 | 灰色 | - | |
| 硬度 | 40～60 | Shore OO ASTM D2240 |
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| 导热片使用厚度(mm) | 0.5～4.0 | - | |
| 比重 | 4.1 | - | |
| 体积电阻率(Ω・cm) | 10 | JIS K7194 | |
| 相对磁导率µr″ | 1GHz | 1.8 | S参数法 |
| 2GHz | 2.1 | ||
- ※ 不含离型膜，仅为导热片厚度可满足0.1mm单位的厚度要求上述值不是产品保证值。
移动设备、TV、PC、无线基站、有线通讯设备、服务器、车载应用等产生高频噪音，并且发热量大的LSI等的噪音对策及散热对策用途。
1.传导性噪音抑制效果
试验条件
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- 导热片尺寸
- 20mm×20mm
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- 厚度
- 1.0mm
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- 使用电路板
- MSL※电路板
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- 测试环境
- 23℃±5℃ 60%±20%RH
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- 测试设备
- 高频电路分析仪
［在MSL※上设置边长2cm导热片，通过S11、S21对损耗进行评价](※微带状线)
2.压力和热阻、压力和压缩率
试验条件
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- 试样面积
- 3.14cm2
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- 测试环境
- 23℃±5℃ 60%±20%RH
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- 设定加热器功率
- 24W
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- 热阻单位
- ℃・cm2/W
注意
该特性数据是基于本公司的评价结果得出的，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果，在充分研究使用条件的基础上使用。