異方性導電膜(ACF)

カメラモジュール向けFilm On Board用異方性導電膜(ACF)

CCD・CMOSカメラモジュールの接続に適す。

  • 型番
    DP3342MS
  • 特長
    • コネクター接続からACF接続にすることにより、低背化、ファイン化を実現し、モジュールなどの薄型化、小型化に貢献。
    • 低温圧着にもかかわらず導通接続信頼性が高く、優れた強度を実現。
    • 環境に配慮した鉛フリー対応。
    • リペア性に優れ、フィルム材の付け替えが可能。
    • アクリル樹脂バインダーを採用。
    • 低温短時間圧着が可能。

製品一覧表

製品構造

仕様

型番 DP3342MS
種別 FOB
被着体対応 FPC
PWB
対応最小スペース[µm]※1 100
対応最小接続面積[µm2]※2 100,000
厚み[µm] 35
導電粒子 種類 金/ニッケルめっき樹脂粒子
粒子径[µmФ] 10
絶縁コート粒子 -
本圧着条件 温度[℃] 130~160
時間[sec] 6~10
圧力[MPa]※3 1~4
  • ※1対応最小スペース:隣接回路間のスペース
  • ※2最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。
  • ※3本圧着圧力:COG実装における圧力はバンプ総面積から算出
  •  FOG、FOB、FOF実装における圧力は圧着面積から算出

ICチップとFPCフィルム材の電極接続に。

ご注意

この特性データは、当社の実施した評価結果に基づくものですが、お客さまのご使用時の製品特性を保証するものではありません。ご使用の際は、実際に使用される装置および被着材での評価結果に基づき、使用条件を十分ご検討の上、ご使用いただきますようお願いいたします。

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