이방성 도전 필름(ACF)

카메라 module Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)

CCD·CMOS 카메라 module의 접속에 적합.

제품 일람표

품번 DP3342MS CP805AM-30AC
타입 FOB
피착재 대응
FPC
PWB
최소 대응 space[µm]※1 100
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 100,000
두께[µm] 35 30
도전 입자 종류 금/니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 10
절연 코팅 입자 -
본 압착 조건 온도[℃] 130~160 180~200
시간[sec] 6~10 8~12
압력[MPa]※3 1~4 1~5
      • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
      • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
      • ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
        FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출