이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

도전 입자 밀도를 줄이고, 또 고정화함으로써 Fine pitch에서 Short risk를 줄일 수 있음.

제품 일람표

품번 CP133 series PAF700 series
타입 FOG FOG/FOP
피착재 대응 TCP/COF/FPC COF
유리 기판 유리 기판/플렉시블 기판
최소 대응 space[µm]※1 25 5
최소 대응 접속 면적[µm2] ※2 12,000 1,000~1,500
두께[µm] 18, 25 10
도전 입자 종류 니켈 도금 수지 입자 니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 4 3.2
절연 코팅 입자
본 압착 조건 온도[℃] 180~200 160~180
시간[sec] 8 5
압력[MPa] ※3 3~5 3~8
  • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력:COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출