이방성 도전 필름(ACF)

Soldering, 콘넥터 대체 Film On Board/Film용 이방성 도전 필름(ACF)

Rigid 기판과 필름재, 필름재와 필름재의 접속에 적합. 상온 보관 타입도 구비.

제품 일람표

품번 CP801AM-35AC CP850CG-35AJ
타입 FOB/FOF
피착재 대응
FPC
PWB
최소 대응 space[µm]※1 100
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 100,000 200,000
두께[µm] 35
도전 입자 종류 금/니켈 도금 수지 입자 은 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 10 20
절연 코팅 입자 -
본 압착 조건 온도[℃] 180~200 110~140
시간[sec] 10~15 3~7
압력[MPa]※3 2~4 1~3
      • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
      • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
      • ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
        FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출