이방성 도전 필름(ACF)

중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)

Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의 유리 기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.

제품 일람표

품번 CP692 series CP345 series CP540 series
타입 COG
피착재 대응 IC
유리 기판
최소 대응 space[µm]※1 12
최소 대응 접속 면적[µm2] ※2 1,300 1,000、1,400 500
두께[µm] 20 18 18
도전 입자 종류 금/니켈 도금 수지 입자 니켈 도금 수지 입자
니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 3 3 3.0~3.2
절연 코팅 입자
본 압착 조건 온도[℃] 190~210 150~180 130~160
시간[sec] 5
압력[MPa] ※3 60~80 30~80 40~80
  • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력:COG 압착 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 압착 시의 압력은 압착 면적으로 산출