스퍼터링 타겟

광학 디바이스용 스퍼터링 타겟

고생산성과 고신뢰성을 실현한 광학막용 스퍼터링 타겟.

  • 품번
    탄화규소계(SixC) 스퍼터링 타겟
  • 특징
    • Backing plate와의 높은 본딩율에 의해 안정된 냉각 효율을 실현.
    • 반응성 스퍼터링에 사용하면 Si 타겟에 비해 아킹이나 균열의 발생을 대폭 저감. 수명이 다할 때까지 안정적으로 사용 가능.

제품 일람표

사양

품번 탄화규소계(SixC) 스퍼터링 타겟
순도(%) ≧99
비저항(Ω・㎝) ≦0.1

SiO2 성막 전용 SixC 타겟

SixC 타겟으로 성막한 SiO2 막의 굴절률

sixc_graph_1_.png

참고: SixC 타겟의 성막률(ULVAC 헬리콘 스퍼터링 장치)
sixc_graph_01_kr.png

<SixC 타겟 및 Si 타겟의 사용 후 외관 비교>


타겟 크기:127mm X 686mm X 6mmt

SixC_hikaku_kr.png

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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