이방성 도전 필름(ACF)

필름 터치 패널 Film On Plastics용 이방성 도전 필름(ACF)

플라스틱 기판과 필름재의 접속에 적합.

  • 품번
    CP923CM-25AC/CP923AM-18AC
  • 특징
    • Slim화, Fine pitch 접속이 가능.
    • 플라스틱재와의 접착성이 뛰어남.
    • 아크릴 수지 binder를 적용.
    • Repair성이 뛰어나 저온 단시간 압착이 가능. 열 영향을 받기 쉬운 필름재에 적합.

제품 구조

사양

품번 CP923CM-25AC CP923AM-18AC
타입 FOP FOP
피착재 대응 FPC FPC
플라스틱 기판 플라스틱 기판
최소 대응 space[µm]※1 150 50
최소 대응 접속 면적[µm2]※2 200,000 60,000
두께[µm] 25 18
도전 입자 종류 금/니켈 도금 수지 입자 금/니켈 도금 수지 입자
입자 크기[µmФ] 20 10
절연 코팅 입자 - -
본 압착 조건 온도[°C] 130~160 130~160
시간[sec] 5~10 5~10
압력[MPa]※3 0.5~4 0.5~4
  • ※1최소 대응 space:인접 회로 간의 space
  • ※2최소 접속 면적의 σ치 관리에 관해서는 제품별로 문의하시기 바랍니다.
  • ※3본 압착 압력: COG 탑재 시의 압력은 bump 총 면적으로 산출
    FOG, FOB, FOF 탑재 시의 압력은 압착 면적으로 산출

터치 패널의 플라스틱 기판과 FPC의 배선 압착에 적합.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.