접착제

열 경화형 접착제

광범위한 피착재에 대응한 SA2400 series와 도전성과 열 전도성을 갖춘 SA5000 series의 열 경화형 접착제. SA5000 series는 저온·단시간 경화가 가능하고, 은 입자를 배합함으로써 soldering 대체품으로 적합함.

  • 품번
    SA5000 series
  • 특징
    • 에폭시 수지에 은 입자를 배합함으로써 도전성과 열 전도성을 갖추어 도통을 필요로 하는 저온 경화가 요구되는 고정밀 부품 고정에 적합.

제품 일람표

사양

품번 SA5210HN
수지 종류 에폭시계
열 경화 조건(권장) ※1 온도[°C] 125
시간[min.] 5 이상
점도 [mPa・s] ※2 15,000
은색
틱소 비 ※2 4.3
경도 ※3 D90
경화 수축률 [%] ※4 3.9
비저항 [Ωcm] ※5 0.003
탄성률 [MPa] ※6 8,000
유리 전이점 [℃] ※7 125
보관 온도 [℃] -35~-15
  • ※1 접착제 온도
    ※2 Rheo-meter
    ※3 Durometer (Code D)
    ※4 Density meter
    ※5 저 저항 측정기
    ※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
    ※7 JIS K7244

카메라 module의 보이스 코일 모터의 단자 연결에 적합.
또한, 이미지 센서와의 다이본드재료로서 사용이 가능.

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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