양면 테이프

FPC용 양면 점착 테이프

Solder reflow에 대응하는 FPC 보강판 고정용 양면 점착 테이프.

  • 품번
    T4100/T4100WS/T4103
  • 특징
    • FPC 배접 재료(PET, 폴리이미드, 글라스 에폭시 등)에 적합.
    • Solder reflow에 대응. Reflow를 통과한 후 점착제와 박리지에 모두 열화가 적음.
    • T4103은 점착층이 얇아 박형화에 유효.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 T4100 T4100WS ※2 T4103
주성분 아크릴 아크릴 아크릴
기재 기재 없음 기재 없음 기재 없음
반투명 반투명 반투명
테이프의 두께(µm) 약 50 약 50 약 25
박리지의 두께(µm) 약 100 약 100/약 110 약 100
접착력(N/20mm) ※1 9 9 7
표준 크기(폭x길이) 500mm x 100m 500mm x 100m 500mm x 100m
보증 기간(제조일 부터) 12개월 12개월 12개월
  • ※1 180°박리 강도 측정치(폴리이미드)
    ※2 T4100WS는 양면 박리지 부착 타입

FPC 보강판 고정 접착 용도에 적합.

1.접착 강도 (180°박리 강도)

시료 제작 조건

피착재:폴리이미드 필름
테이프 폭:20mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:300mm/분
보강재:25µmPET

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]

시험 결과

(N/20mm)

180°박리 강도 품번 접착력
G4100 9
G4103 7

2.Reflow 전후의 접착 강도(180°박리 강도)

시료 제작 조건

피착재:폴리이미드 필름
테이프 폭:20mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:300mm/분
보강재:25µm 폴리이미드 필름
Reflow 조건:아래의 온도 프로파일 참조

[보강재(PI)에 점착 테이프를 붙이고 상온 상태에서 1시간 방치, 박리지가 붙은 상태로 reflow를 통과시킨 후 접합하여 측정]

시험 결과

(N/20mm)

180°박리 강도 품번 측정 조건
Reflow 전 Reflow 후
T4100 9 9
T4103 7 7

t4100_t4103_chart_02.gif

3.각 온도에서의 유지력

시료 제작 조건

피착재:스테인레스 판(SUS304)
접착 면적:25mm x 25mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
보강재:25µm 폴리이미드 필름

[상온에서 1시간 방치, 각 온도에서 30분 방치한 후에 측정]
[1kg 하중으로 1시간 후에 어긋난 길이(mm)를 측정]

시험 결과

(N/20mm)

어긋난 길이(mm) 품번 측정 온도
23°C 40°C 60°C 80°C 100°C
T4100 0 0.1 0.3 0.5 0.6
T4103 0 0 0.2 0.3 0.3

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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