양면 테이프

FPC용 양면 점착 테이프

Solder reflow에 대응하는 FPC 보강판 고정용 양면 점착 테이프.

  • 품번
    G4200D/G4200DW
  • 특징
    • 점착제를 코팅할 때 유기용제를 사용하지 않는 UV 경화형 제조법으로 환경에 대한 영향이 적음.
    • Solder reflow 공정(TOP: 260°C)에 대응. Reflow를 통과한 후 점착제와 박리지에 모두 열 열화가 적음.
    • 펀칭 가공성과 점착 작업성이 뛰어남.
    • 폴리이미드, 스테인레스 판, 글라스 에폭시 등 FPC 소재와의 접착이 뛰어남.
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제품 일람표

제품 구조

사양

품번 G4200D G4200DW ※2
주성분 아크릴 아크릴
기재 기재 없음 기재 없음
반투명 반투명
테이프의 두께(µm) 약 50 약 50
박리지의 두께(µm) 약 95 약 95/약 130
접착력(N/20mm) ※1 9 9
표준 크기(폭x길이) 500mm x 100m 500mm x 100m
보증 기간(제조일 부터) 9개월 9개월
  • ※1 180°박리 강도 측정치(폴리이미드)
    ※2 G4200DW는 양면 박리지 부착 타입

FPC 본체 고정이나 보강판의 접착 용도에 적합.

1.각종 피착재에 대한 접착 강도 (180°박리 강도)

시료 제작 조건

테이프 폭:20mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:300mm/분
보강재:25µmPET

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]

시험 결과
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2.Reflow 전후의 접착 강도 (180°박리 강도)

시료 제작 조건

테이프 폭:20mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:300mm/분
보강재:25µmPET

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]
[피착재에 점착 테이프를 붙이고 박리지가 붙은 상태에서 reflow를 통과한 후에 측정]

시험 결과

(N/20mm)

180°박리 강도 품번 측정 조건 피착재
PI GE
G4200D Reflow 전 9 10
Reflow 후 10 10
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3.Reflow 전후의 박리지 박리력(T형 박리)

시료 제작 조건

테이프 폭:50mm
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:300mm/분
보강재:25µm 폴리이미드 필름

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]
[박리지/점착제/25µm 폴리이미드 필름을 reflow한 전후에 측정]

시험 결과

(N/50mm)

T형 박리 품번 측정 조건
Reflow 전 Reflow 후
G4200D 0.3 0.3

4.각 온도에서의 유지력

시료 제작 조건

피착재:스테인레스 판(SUS304)
접착 면적:25mm x 25mm
압착 조건:2kg 롤러 1왕복
보강재:25µmPET

[상온에서 1시간 방치, 각 온도에서 30분 방치한 후에 측정]
[1kg 하중으로 1시간 후에 어긋난 길이(mm)를 측정]

시험 결과
어긋난 길이(mm) 품번 측정 온도
80°C 120°C
G4200D 0.1 0.2

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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