양면 테이프

FPC용 본딩 시트

FPC의 보강재료(폴리이미드, PET, 유리 에폭시 등)나 단자판을 고정하기에 적합하고, 단시간 경화가 가능.

  • 품번
    D3432/D3431/D3430
  • 특징
    • 흡습 후 solder reflow 내열성이 뛰어남.
    • 상온 보관이 가능하여 취급이 용이.
    • 초기 점성이 있기 때문에 가접합이 가능.

제품 일람표

제품 구조

사양

품번 D3432 D3431 D3430
주성분 아크릴/에폭시 아크릴/에폭시 아크릴/에폭시
기재 기재 없음 기재 없음 기재 없음
갈색 갈색 갈색
테이프의 두께(µm) 약 13 약 22 약 35
박리 필름의 두께(µm) 약 38 약 38 약 38
박리지의 두께(µm) 약 115 약 115 약 115
접착력(N/10mm) 15 22 25
표준 크기(폭x길이) 500mm x 100m 500mm x 100m 500mm x 100m
보증 기간(제조일 부터) 6개월 6개월 6개월
  • ※1 90°박리 강도 측정치(폴리이미드)
    권장 경화 조건:
    1.퀵 프레스(160~180°C , 2분, 1MPa)→오븐 큐어(140°C , 120분)
    2.프레스(160°C , 60분, 3MPa)

Solder reflow 등 열 이력을 받는 FPC에 보강판(글라스 에폭시, 폴리이미드 등)이나 단자판을 고정하는 용도에 적합.

1.각종 피착재에 대한 접착 강도 (90°박리 강도)

시료 제작 조건

시험 폭:10mm
압착 조건:권장 조건을 사용(프레스기)
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:50mm/분
보강재:CCL(=Copper Clad Laminate)

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]

시험 결과

(N/10mm)

90°박리 강도 품번 프레스 성형 퀵 프레스 성형
CCL/
PI
CCL/
GE
CCL/
알루미늄
CCL/
SUS
CCL/
PI
CCL/
GE
CCL/
알루미늄
CCL/
SUS
D3432 15 13 10 16 13 13 7 15
D3431 22 14 14 20 18 14 10 19
D3430 25 16 20 25 23 16 14 23

2.내solder reflow 특성

시료 제작 조건
d3430_chart_01.gif

피착재:폴리이미드
시험 폭:10mm
압착 조건:권장 조건을 사용(프레스기)
측정 환경:23°C ±5°C 60%±20%RH
인장 속도:50mm/분
보강재:CCL(=Copper Clad Laminate)
    ※아래의 온도 프로파일을 참조.

[상온에서 1시간 방치한 후에 측정]

시험 결과
내solder
reflow 특성
품번 프레스 성형 퀵 프레스 성형
건조 후
solder reflow
흡습 후
solder reflow
건조 후
solder reflow
흡습 후
solder reflow
1/100/- 96/40/90 ※ 1/100/- 96/40/90
D3432 260°C pass 260°C pass 260°C pass 260°C pass
D3431 260°C pass 260°C pass 260°C pass 260°C pass
D3430 260°C pass 260°C pass 260°C pass 260°C pass
  • ※ 처리 조건: 처리 시간(h)/온도(°C)/습도(%)

  • d3430_chart_01.gif

주의

이 특성 데이터등은 당사에서 실시한 평가 결과에 기초한 자료이지만, 고객이 사용하실 때의 제품 특성을 보증하는 것은 아닙니다. 사용하실 때는 실제로 사용하실 설비 및 피착재를 이용한 평가 결과에 기초하여 사용 조건을 충분히 검토한 후 사용하시기 바랍니다.

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