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製品/技術/研究開発

形状加工異方性導電膜(ACF)を製品化

当社の主力製品・異方性導電膜(ACF)は、樹脂の中に導電粒子を分散させ、導通と絶縁の特性を兼ね備えたフィルム型の接合材料です。半導体と、ディスプレイやカメラモジュールなどの基板の接続等に使われています。当社ではACFを1977年に開発して以来、時代に求められる技術トレンドを先取りした改良を重ね、「粒子整列型ACF」、「大径粒子整列型ACF」など革新的な製品を生み出し、グローバル市場で高いシェアを獲得してきました。

さらに、当社は2021年12月、特殊な端子レイアウトに合わせてACFを加工する「形状加工ACF」を新たに製品化しました。
この背景には、搭載するカメラの多眼化や顔認証など、モバイルIT機器の多機能化が進んでいることがあります。基板の上には、カメラモジュールや各種センサーモジュールなど多くの部品が搭載され、高い密度の中で部品の回路を接続するためには、接続端子を四角く配置したり上下二列に配置したりと、限られたスペースを有効活用するための工夫が取り入れられています。そのような中で、これまでのACFを直線状に貼って実装していく方法では、端子以外の箇所に熱や圧力によってダメージが生じるほか、角度や位置の変更によって製造効率が低下するという課題を抱えていました。

そこで、長年ACFに関する知見や接着に関する技術を培ってきた当社は、同じ形状パターンを連続的かつ正確に形成する技術を開発し、「形状加工ACF」の製品化を実現。ACFの加工技術を精密にコントロールすることで最細0.5㎜幅まで加工できるため、コの字型や四方を囲む形など、より複雑に変化する端子のレイアウトや基板の形状にあわせた一括での実装を可能にしました。すでにモバイルIT機器での採用もはじまっており、今後、本格的な量産を通じて、新たな製品への採用や新部位の獲得を進めていくことで、モバイルIT機器の多機能化、高機能化に貢献しながら、ACF事業のさらなる拡大につなげていきます。