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製品/技術/研究開発

大径導電粒子を整列させた異方性導電膜(ACF)を開発・製品化、粒子整列型ACFの成長余地がさらに広がる

当社の主力製品・異方性導電膜(ACF)は、接着、導通と絶縁の特性を兼ね備えたフィルム型状接合材料として、フラットパネルディスプレイへのICチップ実装やカメラモジュールなどの回路接続にも採用され、その優れた接続信頼性は、デバイスの薄型化や小型化に貢献してきました。そして最近、ACFの中でも売上を伸ばしているのが、当社が独自に開発した粒子整列型ACFです。粒子整列型ACFは、接続スペースが狭小でも確実に粒子を捕捉でき、かつ圧着後も整列状態を維持してショートの発生を低減するため、スマートフォンやタブレットPCの大画面化ニーズに応える接合材料として急速に拡大が続いています。また、IT機器のディスプレイだけでなく、安全性の面でより高度な品質が要求される車載向けディスプレイ向けにも採用されています。
一方で、カメラモジュール、タッチパネル、ICカードなどの回路接続においては、大径導電粒子の分散型を使用してきましたが、近年この用途でもモバイルIT機器の小型化と多機能化に伴い、さらに隣接端子間のファインピッチ化対応が求められるようになりました。

こうした粒子整列型ACFに対する新しい領域での需要を受け、当社は今回新たに、従来の小径導電粒子に加えて、大径導電粒子を整列させる新製品「PAF50C6」を開発・製品化しました。これにより、ACFで接合する被着体の表面に凹凸があり、対向する回路と回路の間の距離に数十ミクロンのばらつきが生じた場合でも、ミクロン単位で整列した大径導電粒子が安定して導通を取り、かつ隣接回路を絶縁することが可能となりました。

整列させることのできる粒子が大径導電粒子にまで広がったことで、これまで以上に多様な被着体や接続スペースに対応でき、さまざまな回路接続において、ACFの活躍の場が広がります。この新製品は、モバイルIT機器のカメラモジュールの接続用途に採用され、すでに出荷を開始しています。

今後も当社では、長年培ってきた独自の技術と新たなテクノロジーを融合し「今までなかったものを。世界の価値になるものを。」生み出し続けるイノベーションを通じて、社会課題の解決に貢献し続けます。