粘合剂

热固化性粘合剂

适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化,混入银微粒之后,可替代焊接用于部件封装。

产品列表

型号 SA2410HB SA5210HN
树脂种类
环氧类
熱固化条件(推荐) ※1 温度[℃] 80 125
时间[分] 10 以上 5以上
粘 度 [mPa・s] ※2 18,000 15,000
颜色
黑色不透明
触变比 ※2 3.9 4.3
硬 度 ※3 D80 D90
固化收缩率 [%] ※4 1.3 3.9
比电阻 [Ωcm] ※5 - 0.003
弾性率 [MPa] ※6 4,100 8,000
玻璃化转变点 [℃] ※7 50 125
保管温度 [℃] -35~-15
  • ※1粘合剂温度
  • ※2Rheo-meter
  • ※3Durometer (Code D)
  • ※4Density meter
  • ※5低电阻测试仪
  • ※6JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
  • ※7JIS K7244