溅射靶材

光盘介质用溅射靶材

用以形成光盘介质各功能层的各种靶材。

  • 型号
    氧化物靶材
  • 产品特性
    • 迪睿合作为相变光盘等光磁记录材料的供应商,拥有多年积累的技术和业绩,通过独创的热压技术,使靶材具有均匀高密度的质地。
    • 通过DC溅射实现高溅射比率的NbOx靶材(反应溅射比率约为2.5倍)和TiO2靶材(反应溅射比率约为2倍)。
    • 可以较高的粘合率与背板相结合,实现稳定的冷却效率。

产品列表

规格

型号 氧化物靶材
材质 缺氧型 五氧化二铌(Nb2O5)靶材 缺氧型 氧化钛(TiO2)靶材
电阻率(Ω・㎝) <0.01 ※可DC溅射 <0.1 ※可DC溅射
密度比(%) 99≦ 99≦
尺寸(mm) φ149/φ200 φ149/φ200
※如需其他尺寸,敬请咨询。

阻隔膜、介质膜

1. 缺氧型 五氧化二铌(Nb2O5)靶材的成膜速度测试

试验条件
溅射电源功率:DC 5.1W/cm2
靶材尺寸:φ50mm
T/S间距:80mm
工艺气体:Ar + O2 =100sccm
气体压力:0.24Pa
电路板:B270(Schott)
极限真空压力:~10-5 Pa
试验结果
graph_04.gif

2.缺氧型 五氧化二铌(Nb2O5)靶材的成膜速度测试

试验条件

溅射电源功率:DC 5.1W/cm2
靶材尺寸:φ50mm
T/S间距:80mm
工艺气体:Ar + O2 =100sccm
气体压力:0.24Pa
电路板:B270(Schott)
极限真空压力:~10-5 Pa

试验结果
graph_02.gif
  • ※在1.5%以上的氧分压下,折射率为 n=2.3以上 (at550nm)
graph_03.gif
  • ※在3.0%以上的氧分压下,消光系数 k≦5x10-3以下

3. 缺氧型 氧化钛(TiO2)靶材的成膜速度测试

试验条件

溅射电源功率:DC 5.1W/cm2
靶材尺寸:φ50mm
T/S间距:80mm
工艺气体:Ar + O2 =100sccm
气体压力:0.24Pa
电路板:B270(Schott)
极限真空压力:~10-5 Pa

试验结果
graph_04.gif

4.缺氧型 氧化钛(TiO2)靶材的氧分压依存度测试

试料制作条件

溅射电源功率:DC 5.1W/cm2
靶材尺寸:φ50mm
T/S间距:80mm
工艺气体:Ar + O2 =100sccm
气体压力:0.24Pa
电路板:B270(Schott)
极限真空压力:~10-5 Pa

试验结果
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  • ※在1.5%以上的氧分压下,折射率为 n=2.3以上 (at550nm)
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  • ※在3.0%以上的氧分压下,消光系数 k≦5x10-3以下

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

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