异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)

适用于中小型FPD和薄膜材料的连接。此外,产品阵容中还包括可以在狭小间距内进行实装的粒子排列型ACF。

  • 型号
    PAF700系列
  • 产品特性
    • 通过把导电粒子排列在预想位置的“粒子排列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
    • 通过减少导电粒子,并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
    • 在COF和面板连接中,实现最小连接面积1000μm2、可对应最小间距5μm。
    • 可对应产品宽度0.6mm。

产品列表

产品构造

规格

型号 PAF700系列
FOG/FOP
可对应被贴材料 COF
玻璃基板/柔性电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 5
可对应最小接触面积[µm2]※2 1,000~1,500
厚度[µm] 10
导电粒子 种类 镀镍树脂粒子
粒子直径[µmФ] 3.2
镀上绝缘层粒子
本压着条件 温度[℃] 160~180
时间[sec] 5
压力[MPa]※3 3~8
  • ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算

用于中小型FPDCOF的电极连接。

1.ACF连接时的外观比较

cn700_fix2_cn.png

2.粒子捕捉数量的比较

700_fix_cn.jpg

FPC端子尺寸:端子宽度12μm、间隔8μm(20μm间距)
玻璃基板 :厚度 0.7mm 
导电面积: 8μm × 300μm = 2400μm2 
压着条件 :温度170℃、时间5sec、压力4.5MPa

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

产品列表