异方性导电膜(ACF)

IC卡用异方性导电膜(ACF)

经过优化的异方性导电膜 (ACF),可嵌入到接触型/非接触型IC卡的双接口和指纹传感器等功能模块

  • 型号
    EH1038-40
  • 产品特性
    • 通过加热加压,在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能模块的粘合固定以及导通(电路)的形成。
    • 代替焊锡和银浆,将ACF用于模块的安装材料,可以减少工序并改善生产效率
    • 可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣削和嵌入设备),在双接口卡和带指纹认证的IC卡上安装模块

产品构造

规格

型号 EH1038-40
可对应被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块
卡基材(PVC、PC、PET-G等)
标准长度 [m] 100
标准宽度 [mm] 29 / 29.5
厚度 [µm] 40
导电粒子 种类 镀银铜颗粒
平均粒径 [µm] 38
粘贴条件 温度 [℃] 120 ~ 150※1
时间 [sec] 1.5 ~ 3.0
压力 [N/module] 3.0 ~ 20
压着条件 温度 [℃] 120 ~ 160※1
时间 [sec] 0.5 ~ 1.2※2
压力 [N/module] 60 ~ 120※3
保管条件 常温
保管期限 制造后2年
  • ※1ACF的温度
  • ※2每个步骤
  • ※31.5 - 3.5 bar

用于在接触式/非接触式IC卡中安装双接口和指纹传感器等功能模块

接触式/非接触式IC卡

此外,我们还提供用于连接智能卡用显示模块和电池模块端子的ACF,欢迎随时垂询。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。