异方性导电膜(ACF)

适用于大型FPD的Film On Board用异方性导电膜(ACF)

适合进行大型FPD的COF和输入基板的电极连接(FOB)。

  • 型号
    CP20000系列
  • 产品特性
    • 经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。

产品构造

规格

型号 CP20000系列
FOB
可对应被贴材料 COF/FPC
印制电路板
可对应最小电极间距[µm]※1 100~200
可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000~150,000
厚度[µm] 30~40
导电粒子 种类 镍粒子或镀金镍粒子
粒子直径[µmФ] 3~6
镀上绝缘层粒子 -
本压着条件 温度[℃] 150~200
时间[sec] 4~10
压力[MPa]※3 2~5
  • ※1可对应最小电极间距:相邻电极间距
  • ※2关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
  • ※3本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
    FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算

适合大型FPD与刚性基板、薄膜材料间的电极连接。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。