粘合剂

热固化性粘合剂

适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化,混入银微粒之后,可替代焊接用于部件封装。

  • 型号
    SA5000系列
  • 产品特性
    • 通过在环氧树脂中混入银微粒,使本品具有导电性和导热性,适合需要导通电及低温固化的高精度零件固定。

产品列表

规格

型号 SA5210HN
树脂种类 环氧类
熱固化条件(推荐) ※1 温度[℃] 125
时间[min.] 5以上
粘 度 [mPa・s] ※2 15,000
颜色
触变比 ※2 4.3
硬 度 ※3 D90
固化收缩率 [%] ※4 3.9
比电阻 [Ωcm] ※5 0.003
弾性率 [MPa] ※6 8,000
玻璃化转变点 [℃] ※7 125
保管温度 [℃] -35~-15
  • ※1 粘合剂温度
    ※2 Rheo-meter
    ※3 Durometer (Code D)
    ※4 Density meter
    ※5 低电阻测试仪
    ※6 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
    ※7 JIS K7244

适用于摄像模块的音圈电机的端子连接。
此外,还可以作为连接图像传感器的芯片粘合材料使用。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

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