粘合剂

热固化性粘合剂

适合在各种被贴材料上使用的SA2400系列以及拥有导电性和导热性的SA5000系列的热固化性粘合剂。SA5000系列可进行低温和短时间固化,混入银微粒之后,可替代焊接用于部件封装。

  • 型号
    SA2400系列
  • 产品特性
    • 采用环氧类树脂,热固化收缩率较低,可进行高精度固定,表面粘着性较小,操作性良好。
    • 低排气量型,镜头不会雾化。
    • 属于80℃以下的低温短时间固化型产品。

产品列表

规格

型号 SA2410HB
树脂种类 环氧类
熱固化条件(推荐)※1 温度[℃] 80
时间[min.] 10 以上
粘 度 [mPa・s] ※2 18,000
颜色 黑色不透明
触变比 ※2 3.9
硬 度 ※3 D80
固化收缩率 [%] ※4 1.3
弾性率 [MPa] ※5 4,100
玻璃化转变点 [℃] ※6 50
保管温度 [℃] -35~-15
  • ※1 粘合剂温度
    ※2 Rheo-meter
    ※3 Durometer (Code D)
    ※4 Density meter
    ※5 JIS K7197、DMS method:1Hz@25℃
    ※6 JIS K7244

适合进行相机模块的密封玻璃、镜头机壳和支架的固定。

注意

该特性数据是基于本公司的评价结果得出的,并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时,请根据实际使用装置及被贴材料上的评价结果,在充分研究使用条件的基础上使用。

产品列表