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접합 관련 재료

이방성 도전 필름(ACF)

양면 테이프

단면 테이프

접착제

열전도 시트

이방성 도전 필름(ACF)

인접한 단자간에는 절연 특성을 유지하면서, 상하간의 단자는 도통 특성을 가지는 ACF는 IC와 기판의 접착을 통해 제품의 소형화 및 박형화에 기여를 합니다.

  • 중소형 FPD Chip On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
  • 제품 비교표
Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의 유리 기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.
  • 중소형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
중소형 FPD와 필름재의 접속에 적합.
  • 대형 FPD Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
대형 FPD의 유리 기판과 COF의 접속(FOG)에 적합.
  • 대형 FPD Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)
대형 FPD의 COF와 입력 기판의 접속(FOB)에 적합.
  • Soldering, 콘넥터 대체 Film On Board/Film용 이방성 도전 필름(ACF)
  • 제품 비교표
Rigid 기판과 필름재, 필름재와 필름재의 접속에 적합. 상온 보관 타입도 구비.
  • 카메라 module Film On Board용 이방성 도전 필름(ACF)
  • 제품 비교표
CCD·CMOS 카메라 module의 접속에 적합.
  • Glass 터치 패널 Film On Glass용 이방성 도전 필름(ACF)
터치 패널의 유리 기판과 필름재의 접속에 적합.
  • 필름 터치 패널 Film On Plastics용 이방성 도전 필름(ACF)
플라스틱 기판과 필름재의 접속에 적합.