DEXERIALS

Value Matters 새로운 기술과 제품으로 세상의 가치를 창출한다. 덱세리얼즈 주식회사

Menu

search

Japanese
English
Simplified Chinese

  • HOME
  • 보도자료
  • 노이즈 억제 열전도 시트 탄소섬유 타입 ‘EX10000K3 series’를 개발

보도자료 일람

2018

2017

2016

2015

2014

2013

2012

2011

2010

2009

2008

2007

보도자료

2018/08/28

5G 통신 등 고속 대용량 정보처리를 담당하는 IC 칩의 노이즈 대책과 열 대책에 적합한 노이즈 억제 열전도 시트 탄소섬유 타입 ‘EX10000K3 series’를 개발
~ GHz 대역의 고주파 노이즈 억제와 열전도율 20W/m・K를 양립 ~

  • NEWS_no 18-002
  • [신제품]

덱세리얼즈 주식회사(대표이사 사장 Ichinose Takashi, Tokyo도 Shinagawa구)는 5G 통신 등 고속으로 대용량 정보처리를 수행하는 IC 칩에 대한 노이즈 억제 기능 및 탄소섬유의 배합에 의한 높은 열전도율이 양립하는 노이즈 억제 열전도 시트 탄소섬유 타입 ‘EX10000K3 series’를 개발했습니다. 본 개발품은 1장으로 노이즈 억제 기능과 높은 열전도율을 양립하기 때문에 제품의 부품 수 절감이나 슬림화, 제품 내부의 효율적인 열전도에 공헌합니다.

현재 스마트폰을 비롯한 각종 디바이스의 고성능화와 내부의 고집적화가 진행되고 있으며, 탑재된 IC 칩 또한 처리하는 정보량도 급속히 증가하고 있습니다. 이에 대응하기 위해 IC 칩은 동작 주파수를 높이고 코어 수를 늘려서 정보처리 능력을 높여 왔습니다. 또한, 향후 도입이 예정되어 있는 5G 통신이나 AI, IoT, 자율주행의 진전 등에 의해 정보처리 능력이 더욱 향상될 것으로 예상됩니다. 그러나 정보처리 능력 향상과 동시에 고주파 노이즈와 열 발생량도 증가하여 그 대책이 큰 과제가 되어 있습니다. 열 대책에 대해 당사는 탄소섬유를 사용한 열전도 시트를 출시하였고, 지금까지 5G 통신 기지국이나 하이엔드 스마트폰 등에 채용되어 높은 평가를 받고 있습니다.

한편, IC 칩의 노이즈 대책에서는 쉴드 캔이라고 불리는 금속으로 IC 칩 주위를 둘러싸고 동판 또는 동박 테이프 등으로 상부를 덮어서 노이즈를 억제하고 있었습니다. 그러나 IC 칩 주위를 둘러싸는 구조이기 때문에 동판이나 여러 장의 열전도 시트를 통해 히트싱크 및 케이스 등의 방열 부품에 열을 전도시키게 되면서 효율적으로 열을 전달할 수 없었습니다.

이번에 당사가 개발한 ‘EX10000K3 series’는 노이즈 억제 기능과 높은 열전도율을 양립한 열전도 시트입니다. 자성 분말을 배합함으로써 시트에 노이즈 억제 기능을 추가했습니다. IC 칩을 높은 주파수로 동작시키면 발생하기 쉬운 GHz 대역에서의 노이즈에 대하여 동박 테이프를 사용한 기존 쉴드 구조보다도 뛰어난 효과를 발휘하고 노이즈도 억제할 수 있습니다. 또한, 탄소섬유를 수직으로 향하도록 방향을 맞춰 배합함으로써 열전도율 20W/m·K를 실현하고 있습니다.

■개발품 사양

EX10000K3 series 비고
열전도율(W/m·K) 20 벌크 열전도율로써의 계산치
주성분 실리콘 -
회색 -
경도 40~60 Shore OO
ASTM D2240
시트 대응 두께(mm) 0.5~4.0 -
비중 4.1 -
체적 저항률(Ω・cm) 10 JIS K7194
비투자율µr″ 1GHz 1.8 S파라미터법
2GHz 2.1

■노이즈 억제 효과 비교

※ 일반적인 기존의 쉴드 구조와 본 개발품(두께 0.5mm)을 사용한 구조를 이용해서 당사 측정

상세정보는 이쪽입니다.

회사 개요는 여기로

이 뉴스에 관한 문의처