DEXERIALS

Value Matters 새로운 기술과 제품으로 세상의 가치를 창출한다. 덱세리얼즈 주식회사

Menu

search

Japanese
English
Simplified Chinese

  • HOME
  • 보도자료
  • 고속 전송용 FPC를 180℃에서 접착 가능한 층간 접착 재료저유전 본딩 시트 ‘D5200 series’를 개발

보도자료 일람

2018

2017

2016

2015

2014

2013

2012

2011

2010

2009

2008

2007

보도자료

2018/06/19

고속 전송용 FPC를 180℃에서 접착 가능한 층간 접착 재료
저유전 본딩 시트 ‘D5200 series’를 개발
~ 5G 통신 등의 차세대 고속 전송에 대응 ~

  • NEWS_no 18-001
  • [신제품]

덱세리얼즈 주식회사(대표이사 사장 Ichinose Takashi, Tokyo Shinagawa)는 5G 통신에 대응하는 고속 전송용 플렉시블 인쇄 회로 기판 (FPC)에 요구되는 저유전율을 실현하고 FPC 신호선과 커버층 및 기재층을 180 ℃에서 접착 가능한 FPC용 저유전 본딩 시트 ‘D5200 series’를 개발했습니다.

일본에서 2020년에 5G 통신 도입이 예정되어 있는 스마트폰이나 각종 센서 데이터를 순간적으로 처리하는 첨단 운전 지원 시스템이 보급되어 있는 자동차 등, 다양한 영역에서 통신 및 전송의 고속화가 진행되고 있고, 그 전송로인 FPC에는 고주파 신호를 손실 없이 전달하는 것이 요구되고 있습니다.
고속 전송용 FPC 내부의 신호선과 커버층 및 기재층을 접착하는 재료는 일반적으로 액정 폴리머(LCP)가 사용되고 있습니다.

이번에 당사가 개발한 ‘D5200 series’는 유전율(Dk)를 2.3, 유전 정접(Df)을 0.0025까지 줄여 흡수 후에도 유전 특성의 변화가 적은 고속 전송용 FPC에도 사용할 수 있는 저유전 본딩 시트입니다. 본 개발품은 신호선과 커버층 및 기재층을 180 ℃에서 접착 가능하기 때문에 기존 FPC 제조 설비에서 사용할 수 있습니다.

또한 접착 강도를 높이기 위해서는 극성기*1를 가진 성분을 배합해야 하지만, 동시에 유전율도 높아지고 전송 손실이 커집니다. 본 개발품은 당사가 접착제 개발에서 지금까지 축적해 온 노하우를 활용해서 에폭시 수지를 최적하게 배합함으로써 동박에 대한 접착 강도 13N/10m을 실현. 낮은 유전율과 높은 접착 강도를 양립시켜 신뢰성이 더욱 높은 FPC 제조가 가능해졌습니다.

*1 극성기 : 전하 분포가 균일하지 않은 원자단. 접착제와 피착재의 분자간력을 높이기.


■구조 및 특성

D5200 series을 사용한 FPC 단면도(이미지)
유전율(Dk) 2.30 10GHz
유전 정접(Df) 0.0025 10GHz
동박에 대한 접착 강도 13N/10mm
접착 온도 180℃
기존 설비 사용 여부 사용 가능

상세정보는 이쪽입니다.

회사 개요는 여기로

이 뉴스에 관한 문의처