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보도자료

2016/12/07

최소 배선 간격 10μm에서 압착이 가능한 접합 재료 입자 정렬형 이방성 도전 필름(ACF) 'ArrayFIX'를 제품화

  • NEWS_no 16-003
  • [신제품]
ArrayFIX
ArrayFIX
덱세리얼즈 주식회사(대표이사 사장 Ichinose Takashi, Tokyo Shinagawa)는 종전의 이방성 도전 필름(이하 ACF)보다 미세한 회로 접속에 적합한 입자 정렬형 이방성 도전 필름(ACF) 'ArrayFIX‘ 「PAF300B」와 「PAF300C」를 제품화하였습니다.

이번에 제품화한 입자 정렬형 ACF는 도전 입자를 원하는 위치에 정렬시킴으로써 좁은 공간에서도 많은 배선을 안정적으로 접속할 수 있는 접합 재료로, display panel의 유리 기판 위에 drive IC를 압착하는 Chip On Glass(COG) 용에 적합한 제품입니다. 또, 압착 후에 화상 처리하는 접합 검사의 정확도가 향상되어 생산 수율 개선에도 공헌합니다.

■ACF 접속 시 외관 비교

ACF接続時外観比較
현재 스마트폰이나 태블릿 PC 등 컨슈머 IT 기기의 display나 카메라 등의 고성능화가 진전되고 압착 부품의 소형화도 진행 되면서, 배선의 미세화(fine pitch화)에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 당사는 미세한 접속을 위해 도전 입자를 정렬 배치시켜 입자 밀도를 종전 제품의 절반 이하로 줄인 입자 정렬형 ACF를 개발했습니다. 압착 중에도 입자가 움직이기 어려운 binder를 사용함으로써 인접 단자 간의 절연성과 상하 단자 간의 입자 포착성이라는 상반된 특성을 양립시켜서 안정적인 배선 접속을 실현하였습니다.

또, 입자 정렬형 ACF는 종전의 ACF에 비해 화상 처리하는 접합 검사(압흔 검사)의 검출 정확도가 향상됩니다. 종전의 ACF는 도전 입자가 다방면으로 분산 되어 있기 때문에, 접합 시 입자가 서로 겹치거나 압흔의 강도가 균일하지 않은 문제가 있었습니다. 이로 인해 압착 후 압흔 검사에서 검출되기가 어려워, 실제로는 양품인데도 불량품으로 잘못 판정되는 경우가 있었습니다. 반면, 입자 정렬형 ACF에서는 입자를 평면으로 일정하게 정렬하므로 도전 입자의 위치의 편차가 적고, 종전의 ACF가 가지고 있던 압흔 검사 과제도 해결하여 수율 향상에 공헌합니다.

당사는 지금까지 여러 고객으로부터 입자 정렬형 ACF의 도입을 위해 , 샘플의 제공·압착·평가 등을 진행해 왔습니다. 이미 LCD module이나 OLED module과 같은 COG 용에서 양산이 결정되었으며, 유리 기판에 플렉서블 인쇄 기판을 압착하는 Film On Glass(FOG) 용도에서도 검토 및 시제품 제작이 진행되고 있습니다. 당사는 이번 제품화를 계기로 입자 정렬형 ACF를 적극적으로 제안해 나갈 것입니다.

※ 'ArrayFIX'는 당사의 상표입니다.

■현미경을 이용한 수동 카운트와 기판 외관 검사장치(AOI)의 입자 검출 수 비교

현미경을 이용한 수동 카운트와 기판 외관 검사장치(AOI)의 입자 검출 수 비교
IC :0.8mm×29.8mm, 높이 0.15mm
IC bump :금 도금 12μm×80μm, 높이 12μm
유리 기판 :두께 0.6mm
압착 조건 :온도 150℃, 시간 5sec, 압력 60MPa
기판 외관 검사장치(AOI) :FPX101AI(Panasonic제)
측정 조건 :X10 미분 간섭 촬영
분해능 :1μm
※기판 외관 검사장치는 불량 panel을 놓치지 않도록 형상이 불명확하거나
 혹은 명암이 낮은 압흔을 검출하지 않도록 설정되어 있습니다.

■제품 사양

  PAF300B PAF300C 당사 종전 제품
도전 입자 크기(μmφ) 3.5 3.2 3.2
도전 입자 면밀도(kpcs/mm2) 20 28 60
대응 최소 접속 면적(μm2) 400 ※1 300 ※1 1300 ※2
대응 최소 공간※3(μm) 10 10 12

※1 당사의 독자적인 시뮬레이션에 의해 산출된 최소 접속 면적
※2 포착 입자 수의 평균 - 4.5σ≥3개를 충족하는 최소 접속 면적
※3 인접한 단자와 단자의 간격

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