DEXERIALS

Value Matters 새로운 기술과 제품으로 세상의 가치를 창출한다. 덱세리얼즈 주식회사

Menu

search

Japanese
English
Simplified Chinese

  • HOME
  • 보도자료
  • 【KES(한국전자전)2016】출전 리포트

보도자료 일람

2018

2017

2016

2015

2014

2013

2012

2011

2010

2009

2008

2007

보도자료

2016/11/30
  • NEWS_no 16-002
  • [이벤트]

【KES(한국전자전)2016】출전 리포트

【KES(한국전자전)2016】출전 리포트

지난 2016년 10월26일~28일, 덱세리얼즈 코리아는 서울 삼성동 Coex에서 개최된 [KES2016 한국전자전(Korea Electronics Show)]에 참가했습니다. 올해로 47회째를 맞이하는 KES는 그동안 한국의 전자 산업을 지원하고, 세계 제 4위의 전자 산업국으로 이끌어 왔습니다. 금번에도 삼성전자, LG전자를 시작으로 다양한 전자 관련 업체가 최신 제품을 전시하였습니다.


당사 부스에서는 집적화, 고밀도화가 진행되는 일렉트로닉스 제품에 유효한 부품 및 재료를 소개했었습니다. 내방해 주신 고객님께 감사의 인사 드립니다.

다양한 라인업을 가지는 접착제 SA series

전자 기기의 조립 공정에서는 정확한 접착・고정이 가능한 접착제가 필요합니다.
이번에 소개해드린 SA series는 1액 경화형 접착제로써 경화 수축률이 낮고, 저온/단시간 경화가 가능한 접착제로 카메라 모듈 및 광 픽업, FPD(Flat panel display)관련의 정밀도가 높은 부품 고정 용도에 적합합니다. 열에 의해 수지가 경화되는 열 경화형 타입, 부품에 열을 주지 않고, 자외선 조사에 의해 단시간에 경화되는 자외선 경화형 타입, 또 자외선으로 가경화 후 부품 위치 조절하고, 열로써 완전 경화 시키는 자외선/열 경화 복합형 타입이 있어 고객 니즈에 맞는 제품을 제안하고 있습니다.
LCD 모듈의 절연 보호(Conformal coating)・방습・보강용도 및 스마트카드 (Smart card)의 IC봉지재(Encapsulation)로, 또 은 입자 배합에 의해 도전성을 가지는 SA5000 series는 납땜 대체 실장으로 사용됩니다. 나아가 향후 보급이 확대되는 차량용 카메라 및 VR(가상 현실)기기, HMD(Head mounted display)에도 채용이 확대 되고 있습니다.


히트 싱크에 신속하게 열을 전달하는 열전도 시트

열전도 시트란, IC칩 등 열원에서 발생하는 대량의 열을 히트 싱크에 효율적으로 전달함으로써, IC 칩의 온도 상승을 막아 열로부터 주요 디바이스 성능을 보호하는 재료입니다. 탄소섬유 타입, 실리콘 타입, 아크릴 타입 등 1W~35W까지 다양한 라인업으로 제품을 소개했습니다.
특히 30W이상의 열전도율을 나타내는 탄소섬유타입은, 탄소 섬유의 고 충전에 의해 높은 열 전도율과, 독자적인 랜덤 배향 구조에 의해 유연성도 뛰어납니다. 또한, 고기능 열전도 시트로써 높은 열전도율과 열이 많이 발생하는 부위의 방열 대책으로 효과적입니다.
최근 방열 관련 제품의 관심도 높아, 이번 전시회 때도 샘플 의뢰가 가장 많았던 아이템 입니다.


플립칩 실장이나, TSV 적층에 적용되는 필름 타입의 언더필(NCF)

전자 기기의 박형화, 소형화, 고성능화에 따라, IC 칩도 미세화되어 현재 TSV(Through-Silicon Via)를 이용한 3차원 IC 개발이 진행되고 있습니다. 이번에 소개한 필름 타입의 언더필은, 플립칩 실장과 TSV 칩 적층에 적합한 필름 타입의 선입 언더필 재료로써 Chip on Chip、Chip on Wafer공정에 활용 가능합니다. 두께 정밀도가 높고, 압착 후 수지의 Overflow현상이 적어, Void free 설계 구조를 통해 고 신뢰성을 구현하는 필름 입니다.


이 제품에 관한 문의는 이곳을 통해 문의해 주시기 바랍니다.